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| Artikelnummer: | W25Q32BVSFIG |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Winbond Electronics Corporation |
| Teil der Beschreibung.: | IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 16SOIC |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $3.2475 |
| 220+ | $1.2968 |
| 484+ | $1.2531 |
| 1012+ | $1.232 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite | 50µs, 3ms |
| Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.6V |
| Technologie | FLASH - NOR |
| Supplier Device-Gehäuse | 16-SOIC |
| Serie | SpiFlash® |
| Verpackung / Gehäuse | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Paket | Tube |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Speichertyp | Non-Volatile |
| Speichergröße | 32Mbit |
| Speicherorganisation | 4M x 8 |
| Speicherschnittstelle | SPI - Quad I/O |
| Speicherformat | FLASH |
| Uhrfrequenz | 104 MHz |
| Grundproduktnummer | W25Q32 |
| W25Q32BVSFIG Einzelheiten PDF [English] | W25Q32BVSFIG PDF - EN.pdf |




W25Q32BVSFIG
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Winbond Electronics, einem renommierten Hersteller zuverlässiger und leistungsstarker elektronischer Bauteile. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Serviceleistungen.
Der W25Q32BVSFIG ist ein 32 Mbit (4M x 8) serieller Flash-Speicherchip, der das SPI (Serial Peripheral Interface)-Protokoll für die Kommunikation verwendet. Er ist Teil der SpiFlash®-Serie von Winbond, die für ihre herausragende Leistung und Zuverlässigkeit bekannt ist.
32 Mbit (4M x 8) Speicherkapazität
SPI-Quad I/O Schnittstelle für schnelle Datenübertragung
Betriebstromspannung von 2,7 V bis 3,6 V
Weit gefasster Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C
Schnelle Schreibzyklen von 50 µs (Wort) und 3 ms (Seite)
Unterstützt kontinuierliches Lesen, Seitenprogrammierung, Sektorund Chipspeicherlöschen
Hochdichte Speicherung für eine Vielzahl von Anwendungen
Effiziente Datenübertragung mit Quad I/O SPI-Schnittstelle
Robuste Leistung in einem großen Temperaturbereich
Zuverlässig und langlebig für den Langzeiteinsatz
Der W25Q32BVSFIG ist in einem 16-poligen SOIC-Gehäuse (0,295 Zoll, 7,50 mm Breite) als Oberflächenmontageteil verpackt.
Der W25Q32BVSFIG ist ein veraltetes Produkt, jedoch kann Winbond gleichwertige oder alternative Modelle anbieten. Kunden werden empfohlen, unser Verkaufsteam über die Webseite zu kontaktieren, um Informationen zur aktuellen Verfügbarkeit und Alternativen zu erhalten.
Der W25Q32BVSFIG eignet sich für verschiedene Anwendungsbereiche, darunter:
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung und Steuerung
Unterhaltungselektronik
Telekommunikationsausrüstung
Fahrzeugtechnik
Das hochwertigste und detaillierteste Datenblatt für den W25Q32BVSFIG ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um die technischen Spezifikationen und Details des Produkts zu überprüfen.
Kunden wird empfohlen, Angebote direkt auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt sowie unsere weiteren Angebote.
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W25Q32BVSIG WINBOND
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