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| Artikelnummer: | TLV2376IDR |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Texas Instruments |
| Teil der Beschreibung.: | IC CMOS 2 CIRCUIT 8SOIC |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $0.9829 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - Versorgungsspanne (min) | 2.2 V |
| Spannung - Versorgungsspanne (max) | 5.5 V |
| Spannung - Eingangs-Offset | 40 µV |
| Supplier Device-Gehäuse | 8-SOIC |
| Slew Rate | 2V/µs |
| Serie | - |
| Verpackung / Gehäuse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Paket | Tape & Reel (TR) |
| Ausgabetyp | Differential, Rail-to-Rail |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahl der Schaltkreise | 2 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Verstärkungsbandbreitenprodukt | 5.5 MHz |
| Strom - Versorgung | 815µA (x2 Channels) |
| Strom - Ausgang / Kanal | 30 mA |
| Strom - Eingangsruhe | 0.3 pA |
| Grundproduktnummer | TLV2376 |
| Verstärkertyp | CMOS |
| TLV2376IDR Einzelheiten PDF [English] | TLV2376IDR PDF - EN.pdf |




TLV2376IDR
Y-IC ist ein hochwertiger Händler von Produkten von Texas Instruments. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Serviceleistungen.
Der TLV2376IDR ist ein dualer, niedergeräuschter, low-offset Hochgeschwindigkeits-Operationsverstärker aus CMOS-Technologie von Texas Instruments. Er zeichnet sich durch eine hohe Slew-Rate, ein breites Bandbreitenfeld und eine ultraniedrige Eingangsoffsetspannung aus.
Dualer CMOS-Operationsverstärker
Rail-to-Rail-Ausgang
Niedriges Rauschen: 9 nV/√Hz
Niedrige Eingangsoffsetspannung: 40 μV
Ultraniege Eingangsoffsetstrom: 0,3 pA
Hohe Slew-Rate: 2 V/μs
Breites Bandbreite: 5,5 MHz
Geringer Versorgungstrom: 815 μA pro Kanal
Eignet sich für eine Vielzahl von Instrumentierungsund Pufferverstärkeranwendungen
Hervorragende Leistung für Präzisions-Analogschaltungen
Kompakte 8-SOIC Oberflächenmontageschutzverpackung
Bandund Reel-Verpackung (TR)
8-SOIC (0,154" / 3,90 mm Breite) Gehäuse
Oberflächenmontagesystem
Das TLV2376IDR ist ein aktives Produkt
Alternativmodelle erhältlich: TLV2374, TLV2375, TLV2377
Für weitere Informationen zu vergleichbaren oder alternativen Modellen kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam über unsere Website
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Das offizielle Datenblatt für den TLV2376IDR finden Sie auf unserer Webseite. Wir empfehlen, es für detaillierte technische Informationen herunterzuladen.
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