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| Artikelnummer: | CLP-110-02-F-D-P-TR |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Samtec, Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $5.3023 |
| 200+ | $2.1153 |
| 500+ | $2.0447 |
| 1200+ | $2.0108 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungswert | 240VAC, 330VDC |
| Beendigung | Solder |
| Stil | Board to Board |
| Serie | CLP |
| Zeilenabstand - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Pitch - Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Paket | Tape & Reel (TR) |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Anzahl der Reihen | 2 |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Anzahl der Positionen | 20 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Material Entflammbarkeit | UL94 V-0 |
| Zusammengesetzte Stapelhöhen | - |
| Dämm Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Isolationshöhe | 0.084" (2.14mm) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Isolationsfarbe | Black |
| Ingress Protection | - |
| Eigenschaften | Pick and Place |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Aktuelle Bewertung (AMPs) | 3.3A per Contact |
| kontaktart | Female Socket |
| Kontaktform | Square |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Kontaktlänge - Post | - |
| Kontakt Finish Dicke - Post | - |
| Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 3.00µin (0.076µm) |
| Kontakt Finish - Post | Tin |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Anschlusstyp | Receptacle |
| Grundproduktnummer | CLP-110 |
| Anwendungen | - |




CLP-110-02-F-D-P-TR
Samtec, Inc.
Der CLP-110-02-F-D-P-TR ist ein Oberflächenmontage-Steckverbinder aus der Samtec CLP-Serie. Er verfügt über eine 2-reihige, 20-polige Konfiguration mit einem Abstand von 1,27 mm (0,050 Zoll) zwischen den Kontakten und den Reihen.
Oberflächenmontage-Steckverbinder
2-reihige, 20-polige Konfiguration
1,27 mm (0,050 Zoll) Pitch und Reihenabstand
Kompatibel mit Pick-and-Place-Methoden
Verpackung auf Tape and Reel (Tapeband auf Spule)
Zuverlässige und langlebige Bauweise
Geeignet für hochdichte Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Verbindungen
Einfache Installation und Montage
Hervorragende elektrische und mechanische Leistung
Tape-and-Reel-Verpackung
Phosphorbronze-Kontakte mit Goldbeschichtung an der Kontaktseite und Zinnbeschichtung an den Körperenden
Isoliermaterial aus flüssigem Kristallpolymer (LCP)
UL94 V-0 Flammwidrigkeitsklassifizierung
Der CLP-110-02-F-D-P-TR ist ein aktives Produkt. Es gibt gleichwertige und alternative Modelle von Samtec. Für weitere Unterstützung wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Website.
Hochdichte Leiterplatten-zu-Leiterplatten-Verbindungen
Industrielle und kommerzielle Elektronik
Telekommunikationstechnik
Medizinische Geräte
Das aktuellste Technikdatenblatt für den CLP-110-02-F-D-P-TR ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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CONN RCPT 20P 0.05 GOLD SMD R/A
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20P 0.05 GOLD SMD R/A
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20P 0.05 GOLD SMD R/A
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 10POS 0.05 GOLD SMD
CONN RCPT 20P 0.05 GOLD SMD R/A
CONN RCPT 20POS 0.05 GOLD SMD
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