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| Artikelnummer: | K4S28323LF-FN75 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Samsung Electro-Mechanics |
| Teil der Beschreibung.: | SAMSUNG BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| K4S28323LF-FN75 Einzelheiten PDF [English] | K4S28323LF-FN75 PDF - EN.pdf |




K4S28323LF-FN75
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für Produkte der Marke SAMSUNG und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der K4S28323LF-FN75 ist ein hochleistungsfähiger Spezialhot-Chip von SAMSUNG, der für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt wurde.
Hochgeschwindigkeitsund hochdichte Speichermodule
Optimiert für effizientes thermisches Management
Fortschrittliche Verpackungstechnologie für verbesserte Zuverlässigkeit
Verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit
Effiziente thermische Eigenschaften
Modernste Verpackungslösungen
Ball Grid Array (BGA) Verpackung
Kompaktes und platzsparendes Design
Optimierte thermische und elektrische Eigenschaften
Der K4S28323LF-FN75 ist ein aktuelles Modell, es sind jedoch gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam über unsere Webseite.
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Telekommunikationsanlagen
Industrieautomatisierungssysteme
Das umfassendste technische Datenblatt für den K4S28323LF-FN75 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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