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| Artikelnummer: | K3QF7F70DM-QGCF |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Samsung Electro-Mechanics |
| Teil der Beschreibung.: | SAMSUNG BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| 14+ | |
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |




K3QF7F70DM-QGCF
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Samsung Semiconductor Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der K3QF7F70DM-QGCF ist ein spezieller Hochtemperatur-Integralkreis (IC) von Samsung Semiconductor mit BGA (Ball Grid Array) Verpackungstechnologie.
Spezieller Hochtemperatur-IC
BGA-Gehäuse
Hohe Leistung und Zuverlässigkeit
Eignet sich für anspruchsvolle Anwendungen
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Kompakte Bauform
Optimierte thermische und elektrische Eigenschaften
Der K3QF7F70DM-QGCF ist ein aktives Produkt. Es können gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Webseite.
Industrielle Automatisierung
Energiemanagement
Telekommunikation
Das offizielle Datenblatt für den K3QF7F70DM-QGCF steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden werden empfohlen, es für detaillierte Produktinformationen herunterzuladen.
Kunden werden gebeten, Angebote über unsere Webseite anzufordern. Holen Sie sich noch heute einen Kostenvoranschlag oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt!
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K3QF7F70DM-QGCFSAMSUNG |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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