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| Artikelnummer: | MIC2145BML |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Micrel / Microchip Technology |
| Teil der Beschreibung.: | IC REG MULTI CONFG ADJ 10MLF |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $3.573 |
| 200+ | $1.3831 |
| 400+ | $1.335 |
| 800+ | $1.3101 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - Ausgang (Min / Fixed) | 2.4V |
| Spannung - Ausgabe (max) | 16V |
| Spannung - Eingang (min) | 2.4V |
| Spannung - Eingang (Max) | 16V |
| Topologie | Boost, Flyback, SEPIC |
| Synchrongleichrichter | No |
| Supplier Device-Gehäuse | 10-MLF® (3x3) |
| Serie | - |
| Verpackung / Gehäuse | 10-VFDFN Exposed Pad, 10-MLF® |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Ausgabetyp | Adjustable |
| Ausgangskonfiguration | Positive |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der Ausgänge | 1 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Funktion | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Frequenz - Umschaltung | 450kHz |
| Strom - Ausgabe | 500mA |
| Grundproduktnummer | MIC2145 |
| MIC2145BML Einzelheiten PDF [English] | MIC2145BML PDF - EN.pdf |




MIC2145BML
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Der MIC2145BML ist ein hocheffizienter Auf- / Abwärtswandler (Boost/ Buck-Boost), der im Bereich von 2,4 V bis 16 V Eingangsspannung arbeitet und bis zu 500 mA Ausgangsstrom liefert. Mit einem einstellbaren Ausgangsspannungsbereich von 2,4 V bis 16 V eignet er sich für eine Vielzahl von Anwendungen.
Auf/ Abwärtswandler (Buck-Boost) für Gleichspannung
Breiter Eingangsspannungsbereich: 2,4 V bis 16 V
Einstellbare Ausgangsspannung: 2,4 V bis 16 V
Ausgangsstrom bis zu 500 mA
Hohe Effizienz bis zu 95 %
Feste Umschaltfrequenz von 450 kHz
Thermischer Schutz und Strombegrenzung
Kompakte 10-Pin VFDFN-Gehäuse (3x3 mm)
Vielseitiger Auf/ Abwärtsbetrieb für flexible Stromversorgungsdesigns
Breiter Spannungsbereich für vielfältige Anwendungen
Hohe Effizienz für längere Batterieanlaufzeiten bei tragbaren Geräten
Geringer Platzbedarf für kompakte Bauweisen
10-Pin VFDFN-Gehäuse (3x3 mm) im Dünnund Flachbauform
Oberflächemontagegehäuse
Offenliegender thermischer Kontaktfläche (Thermal Pad) für bessere Wärmeabfuhr
Dieses Produkt ist derzeit veraltet.
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Industrieanwendungen
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