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| Artikelnummer: | M30624FGLGP |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Mitsubishi Materials U.S.A |
| Teil der Beschreibung.: | M30624FGLGP MISUMICHI |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| M30624FGLGP Einzelheiten PDF [English] | M30624FGLGP PDF - EN.pdf |




M30624FGLGP
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor der Marke MISUMICHI. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der M30624FGLGP ist ein spezieller Hochleistungs-Integrated Circuit (IC) von MISUMICHI. Er ist für hochleistungsfähige Anwendungen konzipiert, die eine fortschrittliche thermische Verwaltung und Energieeffizienz erfordern.
Kompakter QFP-Gehäuse
Optimiert für thermisches Management
Effizienter Stromverbrauch
Zuverlässige und langlebige Bauweise
Hervorragende thermische Leistungsfähigkeit
Verbesserte Energieeffizienz
Robustes und langlebiges Design
Verifizierte Qualität der Marke MISUMICHI
Quad Flat Package (QFP) Verpackung
Kleines Formfaktor für platzkritische Anwendungen
Geeignet für Hochtemperaturumgebungen
Optimierte elektrische und thermische Eigenschaften
Der M30624FGLGP ist ein aktives Produkt im Portfolio von MISUMICHI. Momentan gibt es keine direkten gleichwertigen oder alternativen Modelle. Für die neuesten Informationen zu Verfügbarkeit und Updates wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über die Y-IC-Website.
Industrielle Automatisierungsund Steuerungssysteme
Energiemanagement und Verteilung
Thermische Managementlösungen
Hochentwickelte Elektronik und Verbrauchergeräte
Das offizielle Datenblatt für den M30624FGLGP ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden werden ermutigt, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsinformationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den M30624FGLGP auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um mehr über dieses Produkt zu erfahren und von unseren zeitlich begrenzten Angeboten zu profitieren.
RENESAS QPF-100
M30624FGMFP U3F RENESAS
MITSUBIS QFP 03+
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IC MCU 16BIT 256KB FLSH 100LFQFP
M30624FGAGP#D3 QFP100 RENESAS
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IC MCU 16BIT 256KB FLSH 100LFQFP
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M30624FGAGP RENESAS
M30624FGLGP D5 MIT
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M30624FGMGP#U3 RENESAS
M30624FGMGP RENESAS
M30624FGMFP QFP100
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