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| Artikelnummer: | TMS5703137DZWTQQ1 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Texas Instruments |
| Teil der Beschreibung.: | IC MCU 16/32B 3MB FLASH 337NFBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $68.272 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.14V ~ 3.6V |
| Supplier Device-Gehäuse | 337-NFBGA (16x16) |
| Geschwindigkeit | 180MHz |
| Serie | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 3MB (3M x 8) |
| Peripherals | DMA, POR, PWM, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 337-LFBGA |
| Paket | Tray |
| Oszillatortyp | External |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 120 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| EEPROM Größe | 64K x 8 |
| Datenwandler | A/D 24x12b |
| Kerngröße | 16/32-Bit |
| Core-Prozessor | ARM® Cortex®-R4F |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART |
| Grundproduktnummer | TMS5703 |
| TMS5703137DZWTQQ1 Einzelheiten PDF [English] | TMS5703137DZWTQQ1 PDF - EN.pdf |




TMS5703137DZWTQQ1
Texas Instruments
Der TMS5703137DZWTQQ1 ist ein Hochleistungs-Mikrocontroller mit 16/32-Bit Architektur aus der Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R Reihe. Er wurde für automotive und industrielle Anwendungen entwickelt, die fortschrittliche Sicherheits- und Sicherheitsfunktionen erfordern.
ARM® Cortex®-R4F Kern
Betriebstemperatur von 180 MHz
Umfangreiche Peripheriemöglichkeiten, einschließlich CAN, Ethernet, FlexRay und mehr
Robuste Sicherheitsmerkmale wie DMA, POR, PWM und WDT
3MB Flash, 256KB RAM und 64KB EEPROM
Hohe Leistung und Zuverlässigkeit für anspruchsvolle Anwendungen
Umfassende Konnektivität und Peripherieoptionen
Fortschrittliche Sicherheitsund Schutzfunktionen
Automobilqualifikation (AEC-Q100)
337-LFBGA Gehäuse
Oberflächenmontage, Tray-Verpackung
Das Produkt TMS5703137DZWTQQ1 ist aktiv und erhältlich
Entsprechende oder alternative Modelle sind verfügbar, bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen
Fahrzeugsysteme
Industrieautomatisierung und -steuerung
Sicherheitskritische Anwendungen
Das aktuellste Datenblatt für den TMS5703137DZWTQQ1 steht auf unserer Webseite zum Download bereit
Fordern Sie jetzt ein Angebot für den TMS5703137DZWTQQ1 auf unserer Webseite an. Begrenztes Angebot – verpassen Sie es nicht!
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TMS5703137DZWTQQ1Texas Instruments |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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