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| Artikelnummer: | RF081L2STE25 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | LAPIS Technology |
| Teil der Beschreibung.: | DIODE GEN PURP 200V 1A PMDS |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 5+ | $0.2142 |
| 50+ | $0.1706 |
| 150+ | $0.152 |
| 1500+ | $0.109 |
| 3000+ | $0.0987 |
| 4500+ | $0.0924 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - Forward (Vf) (Max) @ If | 980 mV @ 1.1 A |
| Spannung - Sperr (Vr) (max) | 200 V |
| Technologie | Standard |
| Supplier Device-Gehäuse | PMDS |
| Geschwindigkeit | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
| Serie | - |
| Rückwärts-Erholzeit (Trr) | 25 ns |
| Verpackung / Gehäuse | DO-214AC, SMA |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Paket | Tape & Reel (TR) |
| Betriebstemperatur - Anschluss | 150°C (Max) |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Strom - Sperrleckstrom @ Vr | 10 µA @ 200 V |
| Strom - Richt (Io) | 1A |
| Kapazität @ Vr, F | - |
| Grundproduktnummer | RF081 |
| RF081L2STE25 Einzelheiten PDF [English] | RF081L2STE25 PDF - EN.pdf |




RF081L2STE25
ROHM Semiconductor, ein renommierter Elektronikhersteller, der für seine hochwertigen Produkte bekannt ist. Y-IC ist ein vertrauenswürdiger Händler von ROHM Semiconductor Produkten und sorgt dafür, dass Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen erhalten.
Der RF081L2STE25 ist eine einzelne Diode aus der RF081-Serie von ROHM Semiconductor. Er ist ausgelegt für Hochgeschwindigkeits-Schaltungen und Gleichrichtung-Anwendungen.
Schnelle Erholungszeit von ≤ 500 ns bei Strömen > 200 mA
Reverse Recovery Time (trr) von 25 ns
Maximaler Sperrspannung (Vr) von 200 V
Maximaler durchschnittlicher Gleichrichtstrom (Io) von 1 A
Maximaler Vorwärts-Spannungsabfall (Vf) von 980 mV bei 1,1 A
Ausgezeichnete Schaltleistung für Hochgeschwindigkeitsanwendungen
Zuverlässiges und langlebiges Design für den langfristigen Einsatz
Kompakte Oberflächenmontage durchgehängige Verpackung für eine effiziente Leiterplattenintegration
Verpackt in einem DO-214AC (SMA) Oberflächenmontagegehäuse
Verfügbare Verpackungsvarianten: Cut Tape (CT) und Digi-Reel®
Abmessungen: 4,6 mm x 3,6 mm x 1,55 mm
Dieses Produkt wird für neue Designs nicht mehr empfohlen, allerdings sind möglicherweise gleichwertige oder alternative Modelle verfügbar.
Kunden sollten unseren Vertrieb kontaktieren, um weitere Informationen zu den verfügbaren Optionen zu erhalten.
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Das aktuellste Datenblatt für den RF081L2STE25 ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden ermutigt, es herunterzuladen, um alle technischen Details zu erhalten.
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RF081L2STE25Rohm Semiconductor |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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