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| Artikelnummer: | BU8871F-E2 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | LAPIS Technology |
| Teil der Beschreibung.: | IC TELECOM INTERFACE 18SOP |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 4.75V ~ 5.25V |
| Supplier Device-Gehäuse | 18-SOP |
| Serie | - |
| Leistung (W) | 550 mW |
| Verpackung / Gehäuse | 18-SOIC (0.213', 5.40mm Width) |
| Paket | Tape & Reel (TR) |
| Betriebstemperatur | -10°C ~ 70°C |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahl der Schaltkreise | 1 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Schnittstelle | - |
| Funktion | Receiver, DTMF |
| Strom - Versorgung | 2.2mA |
| Grundproduktnummer | BU8871 |
| BU8871F-E2 Einzelheiten PDF [English] | BU8871F-E2 PDF - EN.pdf |




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BU8871F-E2Rohm Semiconductor |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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