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| Artikelnummer: | BU8903GU-E2 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | LAPIS Technology |
| Teil der Beschreibung.: | IC AUDIO SGNL PROC 60VCSP85H4 |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.7V ~ 3.3V |
| Supplier Device-Gehäuse | VCSP85H4 |
| Technische Daten | 26kHz |
| Serie | - |
| Verpackung / Gehäuse | 60-VFBGA, CSPBGA |
| Paket | Tape & Reel (TR) |
| Betriebstemperatur | -30°C ~ 85°C (TA) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Kanäle | 1 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Schnittstelle | Serial |
| Funktion | Audio Signal Processor |
| Grundproduktnummer | BU8903 |
| Anwendungen | Digital Audio Interfacing |
| BU8903GU-E2 Einzelheiten PDF [English] | BU8903GU-E2 PDF - EN.pdf |




BU8903GU-E2
Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner für Produkte von Rohm Semiconductor und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der BU8903GU-E2 ist ein veralteter Audio-Signalkomponentenchip (IC) von Rohm Semiconductor. Er ist für Anwendungen im Bereich digitaler Audio-Schnittstellen konzipiert.
1-Kanal Audio-Signalkomponente
Serieller Schnittstelle
Versorgungsspannung von 2,7 V bis 3,3 V
Betriebstemperaturbereich von -30°C bis 85°C
Kompaktes Oberflächenmontage-Gehäuse
Optimiert für digitale Audioanwendungen
Der BU8903GU-E2 ist in einem 60-VFBGA-, CSPBGA-Oberflächenmontage-Gehäuse mit einem VCSP85H4-Lieferantengehäuse verpackt.
Dieses Produkt ist veraltet. Kunden werden gebeten, unser Vertriebsteam über die Webseite zu kontaktieren, um Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen zu erhalten.
Digitale Audio-Schnittstellen
Das maßgebliche Datenblatt für den BU8903GU-E2 ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, es herunterzuladen.
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BU8903GU-E2Rohm Semiconductor |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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