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| Artikelnummer: | 5250BL14B100T |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Johanson Technology |
| Teil der Beschreibung.: | BALUN 5.15-5.35GHZ 50/100 0603 |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Bleifrei durch Freistellung / RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Standardpaket | 1 |
| Serie | 5250 |
| Return Loss (min) | 9.5dB |
| phasen~~POS=TRUNC | 180° ±15° |
| Teilstatus | Obsolete |
| Verpackung | Original-Reel® |
| Verpackung / Gehäuse | 0603 (1608 Metric) |
| Andere Namen | 712-1054-6 |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free by exemption / RoHS Compliant |
| Einfügedämpfung (Max) | 1.0dB |
| Impedanz - asymmetrisch / symmetrisch | 50 / 100 Ohm |
| Frequenzbereich | 5.15GHz ~ 5.35GHz |
| detaillierte Beschreibung | RF Balun 5.15GHz ~ 5.35GHz 50 / 100 Ohm 0603 (1608 Metric) |
| 5250BL14B100T Einzelheiten PDF [English] | 5250BL14B100T PDF - EN.pdf |




BATT CONTACT SPRING D SOLDER LUG
RETAINING RING ANDER
BALUN 5.15-5.35GHZ 50/100 0805
TEST CLIP SOIC 14 (2 X 7)
RF ANT 5.3GHZ CHIP SOLDER SMD
BACKPLANE INSULATION STRIP 9.4"
RF ANT 5.3GHZ CHIP SOLDER SMD
CONN SPADE TERM 22-26AWG #4
CMC 2.4A 2LN TH
BACKPLANE INSULATION STRIP 17.0"
KNOB FLUTED W/SKIRT 0.250" PLAST
NUT STRIP REAR HORIZONTAL 17.0"
256MB MICRO SD MEMORY CARD
5250HFOJ EPSON
5250AEON SAMSUNG
BALUN CERAMIC CHIP WIFI 5250MHZ
RF ANT 5.3GHZ CHIP SOLDER SMD
BALUN 5.15-5.35GHZ 50/100 0805
NUT STRIP: 12.8'L,.200 BORDER,63
CONN SPADE TERM 22-26AWG #4
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