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| Artikelnummer: | HSP50216KI |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intersil (Renesas Electronics Corporation) |
| Teil der Beschreibung.: | BASEBAND CIRCUIT, PBGA196 |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $15.585 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | - |
| Supplier Device-Gehäuse | 196-BGA (12x12) |
| Serie | HSP50216 |
| Sekundärattribute | - |
| HF-Typ | - |
| Verpackung / Gehäuse | 196-LFBGA |
| Paket | Bag |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Rauschmaß | - |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Gewinnen | - |
| Frequenz | - |
| Strom - Versorgung | - |
| HSP50216KI Einzelheiten PDF [English] | HSP50216KI PDF - EN.pdf |




HSP50216KI
Intersil. Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner der Marke Intersil und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der HSP50216KI ist ein Hochleistungs-RF-Mischer-IC, der für den Einsatz in drahtlosen Kommunikationssystemen entwickelt wurde.
Hochleistungs-RF-Mischer
Entwickelt für drahtlose Kommunikationssysteme
Oberflächenmontage-Gehäuse
Hervorragende RF-Leistung
Geeignet für eine Vielzahl drahtloser Anwendungen
Praktisches Gehäuse für Oberflächenmontage
Verpackt in einer Beutel
196-LFBGA (12x12) Gehäuse für Oberflächenmontage
Thermische und elektrische Eigenschaften geeignet für RF-Anwendungen
Dieses Produkt ist veraltet
Kunden sollten unseren Vertrieb über die Webseite kontaktieren, um Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen zu erhalten
Drahtlose Kommunikationssysteme
Das offiziellste Datenblatt für den HSP50216KI finden Sie auf unserer Webseite. Es wird empfohlen, es herunterzuladen.
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