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| Artikelnummer: | EPF10K50EFC256-3 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 191 I/O 256FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $15.1805 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.3V ~ 2.7V |
| Gesamt-RAM-Bits | 40960 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-FBGA (17x17) |
| Serie | FLEX-10KE® |
| Verpackung / Gehäuse | 256-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2880 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 360 |
| Anzahl der E / A | 191 |
| Anzahl der Gates | 199000 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EPF10K50 |
| EPF10K50EFC256-3 Einzelheiten PDF [English] | EPF10K50EFC256-3 PDF - EN.pdf |




EPF10K50EFC256-3
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für Intel-Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der EPF10K50EFC256-3 ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus Intels FLEX-10KE®-Serie. Er bietet eine vielseitige und konfigurierbare Logiklösung für eine breite Palette von Anwendungen.
360 LABs/CLBs
2880 Logikelemente/Zellen
40960 Gesamtspeicher-Bits
191 I/O
000 Tore
Versorgungsspannung von 2,3 V bis 2,7 V
Betriebstemperatur von 0 °C bis 70 °C
256-BGA-Gehäuse
Flexible und konfigurierbare Logik für individuelle Designs
Hohe Leistung bei energieeffizientem Betrieb
Geeignet für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen
256-BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Gehäusegröße 17 x 17 mm
Oberflächenmontagetechnologie
Dieses Produkt ist veraltet
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Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Datenkommunikation
Unterhaltungselektronik
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Zielpreis (USD)
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