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| Artikelnummer: | EP4SGX180DF29I3N |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.87V ~ 0.93V |
| Gesamt-RAM-Bits | 13954048 |
| Supplier Device-Gehäuse | 780-FBGA (29x29) |
| Serie | Stratix® IV GX |
| Verpackung / Gehäuse | 780-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 175750 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7030 |
| Anzahl der E / A | 372 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | EP4SGX180 |
| EP4SGX180DF29I3N Einzelheiten PDF [English] | EP4SGX180DF29I3N PDF - EN.pdf |




EP4SGX180DF29I3N
Intel
Der Intel EP4SGX180DF29I3N ist ein integrierter feldprogrammierbarer Logikbaustein (FPGA), der hohe Leistung, geringen Stromverbrauch und fortschrittliche Funktionen für eine Vielzahl von Anwendungen bietet.
Hochleistungsfähige Stratix® IV GX FPGA-Architektur
030 Logik-Array-Blocks (LABs) / Konfigurierbare Logikbausteine (CLBs)
750 Logikelemente / Zellen
954.048 Bits Gesamtspeicher (RAM)
372 I/O-Pins
Flexible und neu konfigurierte Logik für individuelle Hardware-Beschleunigung
Geringerer Energieverbrauch dank fortschrittlichem Energiemanagement
Zuverlässige und skalierbare Leistung für eingebettete Systeme
780-BBGA, FCBGA-Verpackung
780-FBGA (29x29) Verpackung
Oberflächenmontage
Betriebstemperaturbereich: -40°C bis 100°C (TJ)
Dieses Produkt ist veraltet.
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Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Netzwerke und Kommunikation
Raumfahrt und Verteidigung
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Zielpreis (USD)
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