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| Artikelnummer: | 10M50DAF672I6G |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 500 I/O 672FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Gesamt-RAM-Bits | 1677312 |
| Supplier Device-Gehäuse | 672-FBGA (27x27) |
| Serie | MAX® 10 |
| Verpackung / Gehäuse | 672-BGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 50000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3125 |
| Anzahl der E / A | 500 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| 10M50DAF672I6G Einzelheiten PDF [English] | 10M50DAF672I6G PDF - EN.pdf |




10M50DAF672I6G
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Intel-Produkten. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der 10M50DAF672I6G ist ein integriertes FPGA (Feldprogrammierbarer Logikbaustein) der Intel MAX® 10 Serie. Er bietet eine flexible und kosteneffiziente Lösung für vielfältige Anwendungen.
– 50.000 Logikelemente
– 3.125 LABs/CLBs
– Insgesamt 1.677.312 RAM-Bits
– 500 I/O-Pins
– Versorgungsspannung von 1,15 V bis 1,25 V
– Oberflächenmontage-Gehäuse
– Hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit durch FPGA-Technologie
– Hohe Leistung und Effizienz
– Breites Anwendungsspektrum
– BGA-Gehäuse mit 672 Ball Grid Array (BGA)
– Gehäusegröße: 27 x 27 mm (672-FBGA)
– Geeignet für Oberflächenmontage (SMD) Anwendungen
– Das 10M50DAF672I6G ist ein aktives Produkt
– Entsprechende oder alternative Modelle sind erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam.
– Industrielle Automatisierung
– Eingebettete Systeme
– Kommunikation
– Medizinische Geräte
– Elektronik im Automobilbereich
Das aktuellste Datenblatt für den 10M50DAF672I6G steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden wird empfohlen, die neueste Produktinformation herunterzuladen.
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