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| Artikelnummer: | 10M16SAU169C8G |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Intel |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 130 I/O 169UBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | RoHS-konform |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $470.47 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.85V ~ 3.465V |
| Gesamt-RAM-Bits | 562176 |
| Supplier Device-Gehäuse | 169-UBGA (11x11) |
| Serie | MAX® 10 |
| Verpackung / Gehäuse | 169-LFBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 16000 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1000 |
| Anzahl der E / A | 130 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| 10M16SAU169C8G Einzelheiten PDF [English] | 10M16SAU169C8G PDF - EN.pdf |




10M16SAU169C8G
Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner für Intel-Markenprodukte. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der 10M16SAU169C8G ist ein eingebettetes FPGA (Field Programmable Gate Array) aus Intels MAX® 10 Serie. Er bietet eine kompakte und energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
000 Logikelemente
000 LABs/CLBs
176 RAM-Bits
130 I/O-Pins
Spannungsbereich: 2,85V ~ 3,465V
Betriebstemperatur: 0 °C ~ 85 °C (TJ)
169-LFBGA Gehäuse, 11x11 UBGA Footprint
Flexible und neu konfigurierbare Logik
Niedriger Stromverbrauch
Ideal für platzsparende Designs
Vielseitig einsetzbar in verschiedenen Anwendungen
Blisterverpackung
169-LFBGA Gehäuse
11x11 UBGA Footprint
Oberflächemontage (SMD)
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10M16SAU169C8GIntel |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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