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| Artikelnummer: | 854S006AGILF |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Renesas Electronics Corporation |
| Teil der Beschreibung.: | IC CLK BUFFER 1:6 1.7GHZ 24TSSOP |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $17.1998 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 3.465V |
| Art | Fanout Buffer (Distribution) |
| Supplier Device-Gehäuse | 24-TSSOP |
| Serie | - |
| Verhältnis - Eingang: Ausgang | 1:6 |
| Verpackung / Gehäuse | 24-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) |
| Paket | Tube |
| Ausgabe | LVDS |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
| Zahl der Schaltkreise | 1 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Eingang | HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL, SSTL |
| Frequenz - Max | 1.7 GHz |
| Differenzial - Eingang: Ausgang | Yes/Yes |
| Grundproduktnummer | 854S006 |
| 854S006AGILF Einzelheiten PDF [English] | 854S006AGILF PDF - EN.pdf |




854S006AGILF
Renesas Electronics America - Y-IC ist ein Qualitätsdistributor der Marke Renesas und bietet Kunden die besten Produkte und Serviceleistungen.
Der 854S006AGILF ist ein Hochleistungs-Fanout-Puffer, der ein hochfrequentes differentielles oder Single-Ended-Takt-Signal auf bis zu 6 Ausgänge verteilen kann, wobei die Signalqualität erhalten bleibt. Er unterstützt verschiedene Eingangstypen wie HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL und SSTL und stellt LVDS-Ausgänge bereit.
• 1:6 Fanout-Verhältnis
• Unterstützung für HCSL, LVDS, LVHSTL, LVPECL und SSTL Eingänge
• Bereitstellung von LVDS-Ausgängen
• Maximale Frequenz von 1,7 GHz
• Versorgungsspannungsbereich von 2,375 V bis 3,465 V
• Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C
• Oberflächenmontage in 24-TSSOP-Gehäuse
• Erhält die Signal integrity mit minimalem Signalverlust
• Unterstützt eine breite Palette an Eingangs- und Ausgangssignalen
• Ermöglicht hochfrequente Taktverteilung in verschiedenen Anwendungen
• Kompaktes Oberflächenmontagegehäuse für platzkritische Designs
Das 854S006AGILF ist in einem 24-poligen TSSOP-Gehäuse (Thin Shrink Small Outline Package) mit einer Breite von 4,40 mm verpackt. Das Gehäuse bietet die erforderlichen elektrischen und thermischen Eigenschaften, um die Hochgeschwindigkeitsleistung des Geräts zu gewährleisten.
Der 854S006AGILF ist ein aktives Produkt und es sind keine bevorstehenden Produktionsstopps bekannt. Es sind vergleichbare oder alternative Modelle verfügbar. Kunden werden empfohlen, für weitere Informationen unser Vertriebsteam auf der Y-IC-Website zu kontaktieren.
• Taktverteilung in Hochgeschwindigkeits-Digitalsystemen
• Zeitliche Synchronisation in Netzwerk- und Telekommunikationsgeräten
• Signalkonditionierung in Industrie- und Messanwendungen
Das offizielle Datenblatt für den 854S006AGILF ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden werden ermutigt, das Datenblatt herunterzuladen, um die detaillierten Spezifikationen und Leistungsmerkmale des Produkts zu erfahren.
Kunden wird empfohlen, Angebote für den 854S006AGILF auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um von unseren wettbewerbsfähigen Preisen und unserem fachkundigen technischen Support zu profitieren.
IC CLK BUFFER 2:5 2GHZ 24QFN
IC CLK BUF 1:3/1:6 2GHZ 32VFQFPN
WR COMB INDEX SAE 8PC
CONN RCPT MALE 5POS SOLDER CUP
CONN RCPT MALE 6P GOLD SLDR CUP
PULLEY,MODIFIED
IC CLK BUFFER 1:6 1.7GHZ 24TSSOP
ARM, STACKER
IC CLK BUF 1:3/1:6 2GHZ 32VFQFPN
CONN RCPT MALE 5P GOLD SLDR CUP
IC CLK MULTIPLX 4:1 2GHZ 20TSSOP
PULLEY, WIRE
IC CLK MULTIPLX 2:1 16VFQFPN
CONN RCPT MALE 6POS SOLDER CUP
ARM, FOLLOWER EJECT
IC CLK BUFFER 2:5 2GHZ 24QFN
IC CLK MULTIPLX 4:1 2GHZ 20TSSOP
IC CLK MULTIPLX 2:1 16VFQFPN
IC CLK MULTPX 4:1 2.5GHZ 16TSSOP
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