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| Artikelnummer: | MBG965F-E1 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Fujitsu Electronics America, Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | FUJ BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| MBG965F-E1 Einzelheiten PDF [English] | MBG965F-E1 PDF - EN.pdf |




MBG965F-E1
FUJ
Der MBG965F-E1 ist ein spezialisiertes integriertes Schaltkreis-IC, das für den Einsatz bei hohen Temperaturen entwickelt wurde.
BGA-Gehäuse
Optimiert für Hochtemperaturanwendungen
Zuverlässige Leistung unter anspruchsvollen Bedingungen
Kompakte und platzsparende Bauform
Unterstützt ein breites Spektrum an Hochtemperaturanwendungen
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Geeignet für Hochtemperatureinsätze
Robuste elektrische und thermische Eigenschaften
Das MBG965F-E1 ist ein aktives Produkt. Es sind vergleichbare oder alternative Modelle erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam über unsere Webseite für weitere Informationen.
Industrielle Automation
Automobil Elektronik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das autoritativste Datenblatt für den MBG965F-E1 ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, es herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen einzusehen.
Kunden wird empfohlen, Angebote auf unserer Webseite einzuholen. Holen Sie sich ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt.
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MBG965F-E1FUJITSU |
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