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| Artikelnummer: | MB623178PF-G-BND |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Fujitsu Electronics America, Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | FUJITSU QFP |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| MB623178PF-G-BND Einzelheiten PDF [English] | MB623178PF-G-BND PDF - EN.pdf |




MB623178PF-G-BND
FUJITSU
Der MB623178PF-G-BND ist ein spezieller integrierter Schaltkreis (IC) von FUJITSU, der für den Einsatz in thermisch belasteten Anwendungen entwickelt wurde. Er verfügt über eine QFP-Gehäuselösung (Quad Flat Package) und ist auf hohe Temperaturstabilität ausgelegt.
Spezieller Hochtemperatur-IC
QFP-Gehäuse (Quad Flat Package)
Entwickelt für den Einsatz in Hochtemperatur-Umgebungen
Zuverlässige und langlebige Performance
Quad Flat Package (QFP)
Optimiert für thermische Eigenschaften und elektrische Leistungsfähigkeit
Der MB623178PF-G-BND ist ein aktives Produkt. Es können gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam über unsere Website für weitere Informationen.
Für den Einsatz in heißen oder hochtemperaturbelasteten Anwendungen geeignet
Das offiziellste Datenblatt zum MB623178PF-G-BND ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, es herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, ein Angebot für den MB623178PF-G-BND auf unserer Website anzufordern. Jetzt Angebot einholen | Mehr erfahren | Limitierte Sonderangebote
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