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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Logik-Specialty LogicSSTV16859BS,157
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siehe Spezifikationen für Produktdetails.

NXP USA Inc. SSTV16859BS,157

Artikelnummer: SSTV16859BS,157
Hersteller / Marke: NXP USA Inc.
Teil der Beschreibung.: IC REG BUFFER 26BIT 56HVQFN
Datenblätte:
1.SSTV16859BS,157.pdf ···

Datenblätter

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  • NXP USA Inc. SSTV16859BS,157 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. SSTV16859BS,157 .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Versorgungsspannung 2.3V ~ 2.7V
    Supplier Device-Gehäuse 56-HVQFN (8x8)
    Serie 74SSTV
    Verpackung / Gehäuse 56-VFQFN Exposed Pad
    Paket Tray
    Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Anzahl der Bits 13, 26
    Befestigungsart Surface Mount
    Logiktyp Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR
    Grundproduktnummer SSTV16859
    SSTV16859BS,157 Einzelheiten PDF [English] SSTV16859BS,157 PDF - EN.pdf
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    - Foto der Teile
    - Kurze Erklärung oder Prüfbericht mit Angabe des Rücksendegrundes
    Rücksendungen werden nach Ablauf von 60 Tagen nicht mehr akzeptiert. Zurückgesandte Artikel müssen sich in der Originalverpackung und in wiederverkaufsfähigem Zustand befinden. Rücksendungen aufgrund von Kundenfehlern zum Zeitpunkt der Angebotserstellung oder des Kaufs werden nicht akzeptiert. Bitte kontaktieren Sie vor dem Versand den Kundenservice, um eine Rücksendegenehmigung zu erhalten.
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    Verpackung

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    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet. Das Etikett auf der äußeren ESD-Verpackung enthält unsere Firmeninformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

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    2026/05/12

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    2026/05/8

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    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

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    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

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    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

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