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| Artikelnummer: | MPC885ZP66 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | NXP USA Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - E / A | 3.3V |
| USB | USB 2.0 (1) |
| Supplier Device-Gehäuse | 357-PBGA (25x25) |
| Geschwindigkeit | 66MHz |
| Serie | MPC8xx |
| Sicherheitsfunktionen | Cryptography |
| SATA | - |
| RAM-Controller | DRAM |
| Verpackung / Gehäuse | 357-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 95°C (TA) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Kerne / Busbreite | 1 Core, 32-Bit |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grafikbeschleunigung | No |
| Ethernet | 10Mbps (3), 10/100Mbps (2) |
| Display- und Interface-Controller | - |
| Core-Prozessor | MPC8xx |
| Co-Prozessoren / DSP | Communications; CPM, Security; SEC |
| Grundproduktnummer | MPC88 |
| Zusätzliche Schnittstellen | HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART |
| MPC885ZP66 Einzelheiten PDF [English] | MPC885ZP66 PDF - EN.pdf |




MPC885ZP66
Freescale Semiconductor
Der MPC885ZP66 ist ein Hochleistungs-Mikroprozessor mit niedrigem Stromverbrauch, basierend auf PowerPC-Architektur, mit 32 Bit und einem Takt von 66 MHz. Er verfügt über einen einzelnen MPC8xx-Kern sowie integrierte Kommunikations-Subsysteme, Sicherheitsfunktionen und DRAM-Controller, ideal für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen.
• Einzelner MPC8xx-Kern bei 66 MHz
• Integrierte Kommunikations-Coprozessors (CPM), Sicherheits-Engine (SEC) und DRAM-Controller
• Unterstützt Ethernet-Interfaces mit 10 Mbit/s sowie 10/100 Mbit/s
• Inklusive USB 2.0 Schnittstelle
• Sicherheit durch Kryptographie-Funktionen
• Leistungsstarke und energieeffiziente 32-Bit PowerPC-Architektur
• Integrierte Kommunikations- und Sicherheitsfunktionen
• Flexible Ethernet- und USB-Konnektivität
• Robuste Sicherheit für eingebettete Systeme
• BGA-Gehäuse mit 357 Kugeln
• 25 x 25 mm Ball Grid Array
• 3,3 V I/O-Spannung
• Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 95°C
• Das MPC885ZP66 ist ein aktives und laufend produziertes Produkt
• Es stehen gleichwertige und alternative Modelle, einschließlich der MPC8xx-Serie, zur Verfügung
• Kunden sollten unser Vertriebsteam für weitere Informationen zu Alternativen kontaktieren
• Eingebettete Systeme
• Industrielle Automatisierung
• Netzwerkgeräte
• Telekommunikationsinfrastruktur
Das offiziellste Datenblatt für den MPC885ZP66 ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen einzusehen.
Kunden können auf unserer Webseite Angebote für den MPC885ZP66 anfordern. Fordern Sie jetzt Ihr persönliches Angebot an und profitieren Sie von unseren aktuellen Sonderaktionen.
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Zielpreis (USD)
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