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| Artikelnummer: | MK50DN512CMD10 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | NXP USA Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $19.0282 |
| 200+ | $7.3638 |
| 500+ | $7.1052 |
| 1000+ | $6.9773 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.71V ~ 3.6V |
| Supplier Device-Gehäuse | 144-MAPBGA (13x13) |
| Geschwindigkeit | 100MHz |
| Serie | Kinetis K50 |
| RAM-Größe | 128K x 8 |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Peripherals | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 144-LBGA |
| Paket | Tray |
| Oszillatortyp | Internal |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 96 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| EEPROM Größe | - |
| Datenwandler | A/D 41x16b; D/A 2x12b |
| Kerngröße | 32-Bit Single-Core |
| Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M4 |
| Connectivity | EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG |
| Grundproduktnummer | MK50DN512 |
| MK50DN512CMD10 Einzelheiten PDF [English] | MK50DN512CMD10 PDF - EN.pdf |




MK50DN512CMD10
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Produkten der NXP USA Inc. und bietet Kunden die besten Produkte und Services.
Der NXP MK50DN512CMD10 ist ein leistungsstarker 32-Bit-Mikrocontroller auf Basis des ARM Cortex-M4 mit vielfältigen Anschlussmöglichkeiten und Peripheriefunktionen, der sich für verschiedenste Embedded-Anwendungen eignet.
– ARM® Cortex®-M4-Kern mit bis zu 100 MHz
– 512 KB Flash-Speicher und 128 KB RAM
– Umfangreiches Peripherieset inklusive DMA, I2S, LVD, POR, PWM und WDT
– Konnektivitätsoptionen wie EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB und USB OTG
– 96 General-Purpose-Ein- und Ausgänge (GPIOs)
– Leistungsstarker 32-Bit-ARM-Cortex-M4-Kern für effiziente Hochleistungsverarbeitung
– Großzügige Speicherkapazität für komplexe Anwendungen
– Vielfältige Peripherie- und Konnektivitätsmöglichkeiten für flexible Systemgestaltung
– Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 85 °C, geeignet für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen
– Verpackung in Tray-Format
– 144-MAPBGA-Gehäuse (13 x 13 mm) mit 144 LBGA-Pins
– Geeignet für Oberflächenmontage (SMD-Verfahren)
– Das Produkt NXP MK50DN512CMD10 ist aktiv im Verkauf, es gibt gleichwertige oder alternative Modelle.
– Für weitere Informationen zu Alternativprodukten kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam über unsere Website.
Der NXP MK50DN512CMD10 eignet sich für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen, darunter Industrieautomation, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und mehr.
Das offizielle Datenblatt für den NXP MK50DN512CMD10 steht auf unserer Website zum Download bereit. Für detaillierte technische Spezifikationen wird der Download des Datenblatts empfohlen.
Fordern Sie jetzt ein Angebot für den NXP MK50DN512CMD10 auf unserer Website an. Erhalten Sie ein individuelles Angebot oder informieren Sie sich weiter über dieses Produkt.
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
MIOSTEK DIP-16P
IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
MOS DIP-18P
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
IC MCU 32B 128KB FLASH 121MAPBGA
IC MCU 32B 512KB FLASH 121MAPBGA
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80FQFP
IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80FQFP
MOSTEK DIP40
KINETIS K50: 100MHZ CORTEX-M4 PE
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
KINETIS K50: 100MHZ CORTEX-M4 PE
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MK50DN512CMD10NXP USA Inc. |
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Zielpreis (USD)
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