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| Artikelnummer: | MCIMX7D3DVK10SC |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | NXP USA Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | NO EPDC, 2 ETH, NO CAN, 2 OTG 1 |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $32.5625 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannung - E / A | 1.8V, 3.3V |
| USB | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) |
| Supplier Device-Gehäuse | 488-TFBGA (12x12) |
| Geschwindigkeit | 1.0GHz |
| Serie | i.MX7D |
| Sicherheitsfunktionen | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS |
| SATA | - |
| RAM-Controller | LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L |
| Verpackung / Gehäuse | 488-TFBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 95°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Kerne / Busbreite | 2 Core, 32-Bit |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grafikbeschleunigung | No |
| Ethernet | 10/100/1000Mbps (2) |
| Display- und Interface-Controller | Keypad, LCD, MIPI |
| Core-Prozessor | ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4 |
| Co-Prozessoren / DSP | Multimedia; NEON™ MPE |
| Grundproduktnummer | MCIMX7 |
| Zusätzliche Schnittstellen | AC97, CAN, eCSPI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, PCIe, QSPI, SAI, UART |
| MCIMX7D3DVK10SC Einzelheiten PDF [English] | MCIMX7D3DVK10SC PDF - EN.pdf |




MCIMX7D3DVK10SC
NXP USA Inc. Y-IC ist ein hochwertiger Distributor der NXP-Marke und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der MCIMX7D3DVK10SC ist ein Hochleistungs-Embedded-Mikroprozessor aus der NXP i.MX7-Serie. Er verfügt über einen Dual-Core ARM® Cortex®-A7 Prozessor sowie einen ARM® Cortex®-M4 Ko-Prozessor und bietet ein ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Energieeffizienz für eine Vielzahl von Anwendungen.
Dual-Core ARM® Cortex®-A7 Prozessor
ARM® Cortex®-M4 Ko-Prozessor
Multimediaund NEON™ MPE Ko-Prozessoren
LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L RAM-Controller
Ethernet, USB, SATA und weitere Schnittstellen
Robuste Sicherheitsfunktionen wie A-HAB, ARM TZ, CAAM und mehr
Leistungsstarke Verarbeitung bei geringem Energieverbrauch
Flexible Konnektivitätsoptionen für verschiedene Anwendungen
Umfassende Sicherheitsfunktionen zum Schutz der Daten
Optimiert für eine Vielzahl von eingebetteten Anwendungen
Tray-Verpackung
488-TFBGA (12x12) Gehäuse
Für Oberflächenmontage geeignet
Temperaturbereich von 0°C bis 95°C
Dieses Produkt wird für Neuentwicklungen nicht empfohlen
Es könnten gleichwertige oder alternative Modelle verfügbar sein. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.
Industrielle Automatisierung
Automobile Elektronik
Hausautomation
Infrastruktur für Smart Cities
Medizinische Geräte
Das umfassendste Datenblatt für den MCIMX7D3DVK10SC ist auf unserer Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für ausführliche technische Spezifikationen herunterzuladen.
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MPU I.MX 7D 1.2GHZ 19X19 MAPBGA
MCIMX7 - i.MX 7Dual: 2x Cortex A
I.MX 7D 1.2 GHZ 19X19 MAPBGA
I.MX 7DUAL: REV 1.3
I.MX 7DUAL REV 1.3
EPDC, 2 ETH, CAN, 2 OTG 1 HSIC,
I.MX6ULZ, 289MAPBGA
I.MX 7, ARM CORTEX-A7, DUAL FAM
I.MX 7DUAL:2X CORTEX A7, 2X USB
I.MX 7D 1.2 GHZ 12X12 MAPBGA
I.MX 7, ARM CORTEX-A7, DUAL FAM
MPU I.MX 7D 1.2GHZ 12X12 MAPBGA
I.MX 7DUAL: REV 1.3
NO EPDC 2 ETH CAN 2 OTG 1 HSIC P
I.MX 7 SERIES 32-BIT MPU, DUAL A
I.MX 7DUAL: REV 1.3
I.MX 7 DUAL FAMILY OF APPLICATIO
NXP LFBGA541
NO EPDC, 2 ETH, NO CAN, 2 OTG 1
NXP LFBGA-289
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
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MCIMX7D3DVK10SCNXP USA Inc. |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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