Deutsch
| Artikelnummer: | MC33FS6500LAE |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | NXP USA Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $5.9313 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1V ~ 5V |
| Supplier Device-Gehäuse | 48-HLQFP (7x7) |
| Serie | - |
| Verpackung / Gehäuse | 48-LQFP Exposed Pad |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Strom - Versorgung | - |
| Grundproduktnummer | MC33FS6500 |
| Anwendungen | System Basis Chip |
| MC33FS6500LAE Einzelheiten PDF [English] | MC33FS6500LAE PDF - EN.pdf |




MC33FS6500LAE
NXP USA Inc. Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von NXP-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Services.
Der MC33FS6500LAE ist ein System-Basis-Chip (SBC) von NXP, der Leistungsmangement, Sensoreingänge und CAN-Bus-Kommunikation in einem einzelnen Chip integriert. Er ist für den Einsatz in Automobil- und Industrieanwendungen konzipiert.
Integriertes Power-Management mit Spannungsregler und Stromverteilung\nSensoreingänge für Temperatur, Druck und andere Sensoren\nCAN-Bus-Kommunikationsschnittstelle\nKonfigurierbar über SPI-Schnittstelle
Kompakte All-in-One-Lösung, die Systemkomplexität und Kosten reduziert\nEffizientes Power-Management für längere Batterielaufzeiten\nRobustes Design für automotive und industrielle Umgebungen\nFlexible Konfigurationsmöglichkeiten für individuelle Anwendungen
Der MC33FS6500LAE ist in einem 48-LQFP-Gehäuse mit offenem Anschlussprofil verpackt. Es hat eine Standardgröße von 7x7mm und einen Pinabstand von 0,5mm. Das Gehäuse bietet thermische und elektrische Eigenschaften, die für die Funktionen des Power-Managements und der Sensoreingänge geeignet sind.
Der MC33FS6500LAE ist ein aktives Produkt. Derzeit sind keine direkten Ersatzmodelle oder Alternativen verfügbar. Kunden werden gebeten, unser Vertriebsteam über die Website für die neuesten Produktinformationen und Verfügbarkeiten zu kontaktieren.
Automobiltechnik (z.B. Karosseriemodule, Gateways)\nIndustrieautomatisierung und Steuerungssysteme\nStrommanagement und Sensoranschlüsse in eingebetteten Systemen
Das aktuellste Datenblatt für den MC33FS6500LAE ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt für umfassende technische Details herunterzuladen.
Fordern Sie ein Angebot für den MC33FS6500LAE auf unserer Website an. Begrenztes Angebot – kontaktieren Sie uns noch heute für die besten Preise und Verfügbarkeiten.
HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
HIGH VOLTAGE PMIC QFN56
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
HIGH VOLTAGE PMIC QFN56
HIGH VOLTAGE PMIC QFN56
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC
HIGH VOLTAGE POWER MANAGEMENT IC
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
HIGH VOLTAGE PMIC QFN56
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel





2024/08/22
2025/02/23
2025/03/6
2024/11/13
MC33FS6500LAENXP USA Inc. |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|