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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerLPC1830FBD144,551
LPC1830FBD144,551 Image
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siehe Spezifikationen für Produktdetails.

NXP USA Inc. LPC1830FBD144,551

Artikelnummer: LPC1830FBD144,551
Hersteller / Marke: NXP USA Inc.
Teil der Beschreibung.: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Datenblätte:
1.LPC1830FBD144,5.pdf ···

PCN -Verpackung

2.73KHz.pdf

PCN -Baugruppe/Herkunft

2.73KHz.pdf

LPC1830FBD144,551 Seite PDF

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  • NXP USA Inc. LPC1830FBD144,551 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. LPC1830FBD144,551 .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V
    Supplier Device-Gehäuse 144-LQFP (20x20)
    Geschwindigkeit 180MHz
    Serie LPC18xx
    RAM-Größe 200K x 8
    Programmspeichertyp ROMless
    Programmspeichergröße -
    Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
    Verpackung / Gehäuse 144-LQFP
    Paket Tray
    Oszillatortyp Internal
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)
    Anzahl der E / A 83
    Befestigungsart Surface Mount
    EEPROM Größe -
    Datenwandler A/D 8x10b; D/A 1x10b
    Kerngröße 32-Bit Single-Core
    Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3
    Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG
    Grundproduktnummer LPC1830
    LPC1830FBD144,551 Einzelheiten PDF [English] LPC1830FBD144,551 PDF - EN.pdf
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    Verpackung

    ESD-Antistatischer Schutz.
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    2026/05/12

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    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

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