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| Artikelnummer: | CMP1617BA2-H60IR |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | FIDELIX CO |
| Teil der Beschreibung.: | FIDELIX BGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| CMP1617BA2-H60IR Einzelheiten PDF [English] | CMP1617BA2-H60IR PDF - EN.pdf |




CMP1617BA2-H60IR
FIDELIX
Der CMP1617BA2-H60IR ist ein spezieller integrierter Hochleistungs-IC des Herstellers FIDELIX. Er wurde für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt, die eine zuverlässige thermische Managementlösung mit hoher Leistungsfähigkeit erfordern.
Ball Grid Array (BGA) Gehäuse
Optimiert für Hochtemperaturumgebungen
Präzise Wärmeüberwachung und Steuerung
Fortgeschrittene Leistungsmanagementfunktionen
Robustes und zuverlässiges Design
Herausragende thermische Leistung und Effizienz
Verbesserte Systemzuverlässigkeit und Langlebigkeit
Optimiertes Energiemanagement und Kosteneinsparungen
Nahtlose Integration in verschiedene Anwendungssysteme
Ball Grid Array (BGA) Gehäuse
Kompaktes und platzsparendes Design
Für den Hochtemperatureinsatz optimiert
Hervorragende elektrische und thermische Eigenschaften
Der CMP1617BA2-H60IR ist ein aktives Produkt und befindet sich nicht in der Auslaufphase. Derzeit sind keine entsprechenden oder alternativen Modelle verfügbar. Für die aktuellsten Informationen wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam über die Y-IC-Website.
Industrielle Automatisierungsund Steuerungssysteme
Automobiltechnik und Antriebssteuerungen
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Hochleistungsrechner und Rechenzentren
Der maßgebliche Datenblatt für den CMP1617BA2-H60IR ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsmerkmale zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, auf der Y-IC-Website ein Angebot für den CMP1617BA2-H60IR anzufordern. Holen Sie sich ein Angebot, informieren Sie sich ausführlich oder nutzen Sie unser limitiertes Sonderangebot, um die besten Preise und Verfügbarkeiten zu sichern.
RESHIGHPOWER 2010 10K 1% 1W TC10
RESHIGHPOWER 2010 1K 1% 1W TC100
MAGNET 1.500"D X 0.125"THICK RND
RES CHIP 1206 330R 1% 3/4W TC100
SMART MAG DEMO KIT
CMOS TO-220
MAGNET 1.500"D X 0.125"THICK RND
RES CHIP 1206 1K 5% 3/4W TC200
SMARTMAG 1.25ODX1/8" #8CNTRSINK
MAGNET 1.500"D X 0.125"THICK RND
MAGNET 1.500"LX1.000"WX0.187"H
COREMAG BGA
FIDELIX BGA
MAGNET 1.500"LX1.000"WX0.187"H
COREMAGI BGA
RESHIGHPOWER 2010 100R 1% 1W TC1
COREMAG BGA
RES CHIP 1206 43R 1% 3/4W TC100
MAGNET 1.500"D X 0.125"THICK RND
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Zielpreis (USD)
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