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| Artikelnummer: | BCSB5200-3 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | BECEEM |
| Teil der Beschreibung.: | BCSB5200-3 BECEEM |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| BCSB5200-3 Einzelheiten PDF [English] | BCSB5200-3 PDF - EN.pdf |




BCSB5200-3
BECEEM
Der BCSB5200-3 ist eine hochintegrierte System-on-a-Chip (SoC)-Lösung für Breitband-Wireless-Access-Anwendungen. Er kombiniert ein leistungsstarkes Modem mit einem vielseitigen Anwendungsprozessor und einer umfassenden Peripherie-Suite, sodass eine Vielzahl von drahtlosen Breitbandprodukten realisiert werden kann.
Hochintegriertes SoC mit Modem, Anwendungsprozessor und Peripherie
Unterstützung verschiedener Breitband-Wireless-Standards (z. B. WiMAX, LTE)
Leistungsfähige Rechenkapazitäten
Umfassende Peripherie-Schnittstellen für Konnektivität und Funktionalität
Vereinfachung des Designs und Verkürzung der Time-to-Market für drahtlose Breitbandprodukte
Verbesserte Energieeffizienz und thermische Leistung
Skalierbare und flexible Plattform für vielfältige Anwendungen
Der BCSB5200-3 ist in einem FBGA676-Gehäuse verpackt. Er verfügt über ein Ball-Pitch von 0,8 mm und ein kompaktes Format, ideal für platzsparende Designs. Das Gehäuse bietet fortschrittliche thermische und elektrische Eigenschaften, um die Hochleistungsfähigkeit des SoC zu unterstützen.
Der BCSB5200-3 ist ein aktuelles Produkt und steht nicht vor der Obsoleszenz. Es gibt gleichwertige und alternative Modelle von BECEEM, wie die Serien BCSB5100 und BCSB5300. Kunden werden empfohlen, sich auf der Y-IC-Website an unser Vertriebsteam zu wenden, um weitere Informationen zu den verfügbaren Optionen zu erhalten.
Breitband-Wireless-Access-Geräte (z. B. Router, Gateways, Modems)
Drahtlose Kommunikationsausrüstung (z. B. Basisstationen, Access Points)
Industrielle und embedded Anwendungen mit hohem Leistungsanspruch für drahtlose Konnektivität
Das offizielle Datenblatt für den BCSB5200-3 ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und weitere Informationen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Angebote für den BCSB5200-3 auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt im limitierten Aktionszeitraum.
BCSM250-1 BECEEM
SC BCSB BOX AND CABLE SUPPORT BR
BCSB200-3E BECEEM
BCSB5200-5E BECEEM
BCSM352-3 MROADCO
BECEEM BGA
BCSM352-2 BROADCOM
BCSM350 BROADCOM
BCSB200-2 BECEEM
BCSB200-3 BECEEM
BCSB200-3E BGA BECEEMBRO
BCSR200-1E QFN56 BECEEMBRO
BCSB220-3 BECEEM
BCH5X30 SERIES HAND FREE STAND
44X30X0.2MM 30A AT 2.6V (200LX)
IC & Component Sockets 8 PIN OCT
BCSM350-L BROADCOM
BCSR200-1E BECEEM
17MMX0.2MM 7UA AT1.5V (200LX)
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BCSB5200-3BECEEM |
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Zielpreis (USD)
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