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| Artikelnummer: | BCM88750B0KFSB |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Avago Technologies (Broadcom) |
| Teil der Beschreibung.: | BCM88750B0KFSB BROADCO |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $588.588 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| BCM88750B0KFSB Einzelheiten PDF [English] | BCM88750B0KFSB PDF - EN.pdf |




BCM88750B0KFSB
BROADCO - Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von Produkten der Marke BROADCO und bietet Kunden die besten Produkte und servicestarken Lösungen.
Der BCM88750B0KFSB ist ein spezieller integrierter Schaltkreis (IC), bekannt als "Hot IC", der für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde.
Leistungsstarke Verarbeitungskapazitäten
Für anspruchsvolle Anwendungen optimiert
Fortschrittliches Thermomanagement-Design
Zuverlässiger und effizienter Betrieb
Verbesserte Systemleistung und Stabilität
Verbesserte Wärmeableitung für höhere Zuverlässigkeit
BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Kompaktes und platzsparendes Design
Optimiert für thermische und elektrische Eigenschaften
Aktuelles Produktionsmodell
Verfügbare gleichwertige oder alternative Modelle, wenden Sie sich an unser Vertriebsteam für weitere Informationen
Hochleistungsrechnen
Industrielle Automatisierung
Telekommunikationsausrüstung
Das aktuellste Datenblatt für den BCM88750B0KFSB steht auf unserer Website zum Download bereit. Kunden sollten das Datenblatt herunterladen, um vollständige technische Spezifikationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den BCM88750B0KFSB auf unserer Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot und nutzen Sie unser zeitlich begrenztes Angebot.
NO ELPM, 36X25G + 4X12.5G NIF I/
BCM88732B2KFSBG BCMADCOM
IC TELECOM INTERFACE FABRIC DEV
FULL NIF, NO ELPM
BCM88750KFSBG BROADCOM
BROADCOM BGA
IC TELECOM INTERFACE FABRIC DEV
BCM88750KFSB BROADCOM
RADIAN 12MB 2X40GE
BROADCOM BGA
128 X 11.5GBPS FABRIC DEVICE
FABRIC DEVICE 48 X 11.5GBPS
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Zielpreis (USD)
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