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| Artikelnummer: | ATS-52150P-C1-R0 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Advanced Thermal Solutions, Inc. |
| Teil der Beschreibung.: | HEAT SINK 15MM X 15MM X 17.5MM |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $15.7628 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Breite | 0.591' (15.00mm) |
| Art | Top Mount |
| Thermischer Widerstand @ Natürlich | - |
| Wärmewiderstand @ Umluft | 8.70°C/W @ 200 LFM |
| Haltbarkeit | - |
| Gestalten | Square, Angled Fins |
| Serie | maxiFLOW |
| Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg | - |
| Paket gekühlt | BGA |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Paket | Bulk |
| Material Oberfläche | Blue Anodized |
| Stoff | Aluminum |
| Länge | 0.591' (15.00mm) |
| Flossenhöhe | 0.689' (17.50mm) |
| Durchmesser | - |
| Grundproduktnummer | ATS-521 |
| Befestigungsmethode | Thermal Tape, Adhesive (Included) |




ATS-52150P-C1-R0
Advanced Thermal Solutions, Inc. (Y-IC ist ein Qualitätsvertreiber der Marke Advanced Thermal Solutions und bietet Kunden die besten Produkte und Services).
Der ATS-52150P-C1-R0 ist ein Top-Montage-BGA-Kühlkörper mit schrägen quadratischen Lamellen aus Aluminium. Er wurde entwickelt, um eine effiziente Wärmeableitung für BGA-Gehäuse zu gewährleisten.
Schräges quadratisches Lamellendesign für optimale Luftzirkulation und Wärmeabfuhr
Aluminiumkonstruktion für hervorragende thermische Leistung
Top-Montage-Konfiguration für einfache Installation
Effektive Kühlung von BGA-Gehäusen
Robuste und langlebige Aluminiumkonstruktion
Praktische Top-Montage-Design für eine einfache Integration
Verpackungsart: Einzelstück
Verpackungsmaterial: Kunststoff
Verpackungsgröße: 15,00 mm (0,590") x 17,50 mm (0,689")
Thermische Eigenschaften: Thermischer Widerstand von 8,70°C/W bei 200 LFM Zwangsluftströmung
Elektrische Eigenschaften: Nicht zutreffend (passiver Kühlkörper)
Der ATS-52150P-C1-R0 ist ein aktives Produkt und befindet sich nicht in der Auslaufphase.
Verfügbare Alternativmodelle: ATS-52150P-C2-R0.
Für weitere Unterstützung wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über die Y-IC-Website.
Kühlung von BGA-Gehäusen auf Leiterplatten
Thermomanagement in elektronischen Geräten und Systemen
Das detaillierteste Datenblatt für den ATS-52150P-C1-R0 ist auf der Y-IC-Website verfügbar. Kunden wird empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte Produktspezifikationen und Leistungsinformationen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Angebote für den ATS-52150P-C1-R0 auf der Y-IC-Website anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot und profiteren Sie von unseren wettbewerbsfähigen Preisen und exzellentem Kundenservice.
HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 19.5MM
HEATSINK 17X17X17.5MM W/OUT TIM
HEAT SINK 15MM X 15MM X 12.5MM
HEATSINK 19X19X12.5MM W/OUT TIM
HEAT SINK 17MM X 17MM X 17.5MM
HEATSINK 17X17X12.5MM W/OUT TIM
HEAT SINK 45MM X 45MM X 19.5MM
HEAT SINK 45MM X 45MM X 14.5MM
HEATSINK 19X19X7.5MM W/OUT TIM
HEAT SINK 45MM X 45MM X 9.5MM
HEAT SINK 17MM X 17MM X 7.5MM
HEAT SINK 17MM X 17MM X 12.5MM
HEAT SINK 15MM X 15MM X 7.5MM
HEATSINK 15X15X17.5MM W/OUT TIM
HEATSINK 15X15X7.5MM W/OUT TIM
HEATSINK 17X17X7.5MM W/OUT TIM
HEAT SINK 19MM X 19MM X 12.5MM
HEATSINK 15X15X12.5MM W/OUT TIM
HEAT SINK 19MM X 19MM X 7.5MM
HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 14.5MM
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