Deutsch
| Artikelnummer: | W25Q32FVTBIP |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | NBOND |
| Teil der Beschreibung.: | W25Q32FVTBIP Winbond |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |
| W25Q32FVTBIP Einzelheiten PDF [English] | W25Q32FVTBIP PDF - EN.pdf |




W25Q32FVTBIP
Y-IC ist ein hochwertiger Händler von Winbond, einem führenden Hersteller elektronischer Bauteile. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Services.
Der W25Q32FVTBIP ist ein 32-Megabit serieller Flash-Speicherchip, hergestellt von Winbond. Er zeichnet sich durch Hochgeschwindigkeitsbetrieb, geringen Energieverbrauch aus und eignet sich für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen.
32 Mbit (4MB) Speicherplatz
Maximale Taktfrequenz von 104 MHz
Unterstützung für Quad I/Ound Dual I/O-Protokolle
Integrierte Power-Downund Deep Power-Down-Modi
Großer Spannungsbereich von 2,7V bis 3,6V
Weites Betriebstemperaturfenster von -40°C bis +85°C
Hochgeschwindigkeitsleistung für schnellen Datenzugriff und -transfer
Niedriger Energieverbrauch für energieeffiziente Anwendungen
Vielseitige Schnittstellenoptionen für flexible Systemintegration
Robustes Betriebstemperaturfenster für den Einsatz in unterschiedlichen Umgebungen
Verpackungsart: TFBGA24
Verpackungsgröße: 6 mm x 5 mm
Pin-Konfiguration: 24 Kugeln
Thermische Eigenschaften: Eignet sich für Hochtemperaturbetrieb
Elektrische Eigenschaften: Breiter Spannungsbereich
Das Produkt W25Q32FVTBIP ist aktiv und wird nicht bald vom Markt genommen.
Es sind äquivalente und alternative Modelle von Winbond erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam über unsere Webseite.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Unterhaltungselektronik
Fahrzeugtechnik
Internet der Dinge (IoT)
Das offizielle Datenblatt für den W25Q32FVTBIP steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden werden empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsdaten zu erhalten.
Fordern Sie jetzt ein Angebot für den W25Q32FVTBIP auf unserer Webseite an. Erfahren Sie mehr über dieses Produkt und profitieren Sie von unserem zeitlich begrenzten Angebot.
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
WINBOND QFN
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
WINBOND SOP8
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2024/06/19
2025/03/31
2025/02/11
2025/02/27
W25Q32FVTBIPNBOND |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|