Deutsch
| Artikelnummer: | W25Q16DWYM07 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | NBOND |
| Teil der Beschreibung.: | WINBOND DSBGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Serie | - |
| RoHs Status | Lead free / RoHS Compliant |
| Bedingung | New Original Stock |
| Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Zahlungsmittel | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS |
| Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail | Info@Y-IC.com |




W25Q16DWYM07
Winbond Electronics Corporation. Y-IC ist ein qualitätsorientierter Distributor der Marke Winbond und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der W25Q16DWYM07 ist ein Hochleistungs-Flash-Speicherchips mit 16 Mbit (2 MB) Speicherkapazität, die über eine serielle SPI-Schnittstelle verfügen. Entwickelt für eingebettete Systeme, die zuverlässigen, hochgeschwindigkeitsfähigen und energiesparenden nicht-flüchtigen Speicher benötigen.
16-Mbit (2 MB) Speicherkapazität
SPI-Schnittstelle mit bis zu 104 MHz Taktfrequenz
Weites Betriebsspannungsbereich von 2,3 V bis 3,6 V
Geringer Stromverbrauch im Aktivund Standby-Modus
Sector-Erase, Page-Programming und Byte-Programming
000 Lösch-/Programmierzyklen pro Sector
Zuverlässige Datenspeicherung über bis zu 20 Jahre
Schnelle Datenübertragung via SPI-Schnittstelle
Energieeffizienter Betrieb durch geringen Stromverbrauch
Robuste Haltbarkeit und langfristige Datensicherung
Vielfältige Programmierungsoptionen für flexible Systemintegration
Der W25Q16DWYM07 ist in einem 9-Ball DSBGA-Paket (Die-Size Ball Grid Array) verpackt. Die Paketabmessungen betragen 1,5 mm x 1,5 mm, mit einem Ballabstand von 0,5 mm. Das thermische Widerstandswert liegt bei 125°C/W und der Betriebstemperaturbereich reicht von -40°C bis +85°C.
Der W25Q16DWYM07 ist ein aktives Produkt und befindet sich nicht in naher Produktabkündigung. Momentan sind keine direkten Ersatzmodelle erhältlich. Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unser Vertriebsteam auf der Webseite.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automation
Unterhaltungselektronik
Automobiltechnik
IoT-Geräte
Das maßgebliche Datenblatt für den W25Q16DWYM07 ist auf unserer Webseite verfügbar. Es wird empfohlen, das Datenblatt herunterzuladen, um detaillierte technische Spezifikationen und Leistungsdaten zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den W25Q16DWYM07 auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um von diesem zeitlich begrenzten Angebot zu profitieren.
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8USON
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8USON
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
WINBOND SMD
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8USON
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WSON
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8WLCSP
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
W25Q16DWZPIM WINBOND
IC FLASH 16MBIT 104MHZ 8USON
WINBOND USON8
WINBOND LGA
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel
2024/12/30
2025/01/15
2024/08/25
2025/03/31
W25Q16DWYM07NBOND |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|