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| Artikelnummer: | XCZU4EG-1FBVB900E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $1,368.5526 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
| Geschwindigkeit | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 204 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU4 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU4EG-1FBVB900E Einzelheiten PDF [English] | XCZU4EG-1FBVB900E PDF - EN.pdf |




XCZU4EG-1FBVB900E
AMD (Y-IC ist ein hochwertiger Distributor der Marke AMD und wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen)
Der XCZU4EG-1FBVB900E ist ein integrierter System-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie. Er kombiniert Mikrocontroller (MCU) und FPGA, bietet fortschrittliche Verarbeitungskapazitäten und flexible Programmierbarkeit.
– Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 192.000 Logikzellen
– Dual-Core ARM® Cortex®-A53 Prozessoren mit bis zu 1,2 GHz
– 256 KB On-Chip-RAM
– Integrierte Peripherie mit DMA, WDT, CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
– Leistungsstarke Verarbeitung durch die ARM® Cortex®-A53 Kerne
– Rekonfigurierbarer FPGA für maßgeschneiderte Hardware-Beschleunigung
– Vielfältige Anschlussoptionen für eine breite Palette an Embedded-Anwendungen
– Effizienter Energieverbrauch und großer Temperaturbereich für den Einsatz in verschiedenen Umgebungen
– Tray-Verpackung
– 900-BBGA, FCBGA-Gehäuse
– Gehäusegröße 31x31 mm
– 204 I/O-Pins
– Das XCZU4EG-1FBVB900E ist ein aktives Produkt ohne Hinweise auf Produktionsende.
– Es können gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich sein. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam über die Webseite.
– Industrielle Automatisierung und Steuerung
– Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
– Medizinische Bildgebung und Diagnostik
– Automotive-Elektronik
– Telekommunikationsinfrastruktur
Das offizielle und detaillierte Datenblatt für den XCZU4EG-1FBVB900E ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, dieses herunterzuladen, um die neuesten Produktinformationen zu erhalten.
Kunden werden empfohlen, Angebote für den XCZU4EG-1FBVB900E auf unserer Webseite anzufordern. Fordern Sie jetzt ein Angebot an und profitieren Sie von unseren zeitlich begrenzten Sonderaktionen.
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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