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| Artikelnummer: | XCZU3EG-2SFVC784I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $139.139 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 784-FCBGA (23x23) |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BFBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 252 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU3 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU3EG-2SFVC784I Einzelheiten PDF [English] | XCZU3EG-2SFVC784I PDF - EN.pdf |




XCZU3EG-2SFVC784I
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Produkten. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU3EG-2SFVC784I ist ein Embedded System on Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie von AMD. Er verfügt über ein leistungsstarkes Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 154.000 Logikelementen und unterstützt eine Vielzahl von Peripheriegeräten sowie Konnektivitätsoptionen.
Zynq® UltraScale+™ FPGA-Architektur
Mehr als 154.000 Logikelemente
256 KB RAM
Unterstützung für DMA und Watchdog-Timer (WDT)
Konnektivität: CAN-Bus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeiten: 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Betriebstemperatur: -40 °C bis 100 °C (TJ)
Leistungsstarkes Zynq® UltraScale+™ FPGA für vielfältige Anwendungen
Umfassende Peripherieund Konnektivitätsunterstützung
Breiter Betriebstemperaturbereich für industrielle Umgebungen
Tray-Verpackung
784-BFBGA, FCBGA-Gehäuse
Gehäusegröße: 23 x 23 mm
252 I/O-Pins
Der XCZU3EG-2SFVC784I ist ein aktives Produkt. Es gibt gleichwertige oder alternative Modelle von AMD. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam über unsere Webseite für weitere Informationen.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Robotik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Das autoritative Datenblatt für den XCZU3EG-2SFVC784I steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden werden ermutigt, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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XCZU3EG-2SFVC784IAMD |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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