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| Artikelnummer: | XCZU3EG-1SFVA625I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $263.6792 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 625-FCBGA (21x21) |
| Geschwindigkeit | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 625-BFBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 180 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU3 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU3EG-1SFVA625I Einzelheiten PDF [English] | XCZU3EG-1SFVA625I PDF - EN.pdf |




XCZU3EG-1SFVA625I
Y-IC ist ein Qualitätsvertreiber von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU3EG-1SFVA625I ist ein eingebetteter System-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie von AMD. Er verfügt über ein Hochleistungs-Verarbeitungssystem mit einer Mikrocontroller-Einheit (MCU) und FPGA und bietet eine vielseitige Plattform für eine breite Palette an eingebetteten Anwendungen.
FPGA mit über 154.000 Logikzellen
256 KB RAM
Unterstützung für DMA, Watchdog-Timer sowie verschiedene Konnektivitätsoptionen wie CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB
Leistungsstarke Kombination aus MCUund FPGA-Architektur für flexible und effiziente Systemgestaltung
Umfassende Peripherieunterstützung für vielfältige Anwendungsanforderungen
Weitreichender Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 100 °C
Tray-Verpackung
FCBGA-Paket mit 625 Pins
Gehäusegröße von 21×21 mm
180 I/O-Pins
Das XCZU3EG-1SFVA625I ist ein aktives Produkt
Entsprechende oder alternative Modelle sind erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam über die Website für weitere Informationen.
Industrielle Automatisierung
Medizintechnik
Robotik
Automobiltechnik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das offizielle Datenblatt für den XCZU3EG-1SFVA625I steht auf unserer Website zum Download bereit. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte Produktspezifikationen und technische Informationen herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, Angebote direkt auf unserer Website einzuholen. Fordern Sie ein Angebot an oder erfahren Sie mehr über dieses zeitlich begrenzte Angebot.
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