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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-System on Chip (SoC)XCZU3CG-L1SFVA625I
AMD
XCZU3CG-L1SFVA625I Image
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XCZU3CG-L1SFVA625I

Artikelnummer: XCZU3CG-L1SFVA625I
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
Datenblätte: None
RoHs Status:
Zahlungsmittel: PayPal / Credit Card / T/T
Versandweg: DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS
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  • AMD XCZU3CG-L1SFVA625I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XCZU3CG-L1SFVA625I .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Supplier Device-Gehäuse 625-FCBGA (21x21)
    Geschwindigkeit 500MHz, 1.2GHz
    Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
    RAM-Größe 256KB
    Primärattribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
    Peripherals DMA, WDT
    Verpackung / Gehäuse 625-BFBGA, FCBGA
    Paket Tray
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
    Anzahl der E / A 180
    Flash-Größe -
    Core-Prozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
    Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
    Grundproduktnummer XCZU3
    Die Architektur MCU, FPGA
    XCZU3CG-L1SFVA625I Einzelheiten PDF [English] XCZU3CG-L1SFVA625I PDF - EN.pdf
  • Rückgaberichtlinie
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    - Ursprüngliche Rechnungsnummer
    - Foto der Teile
    - Kurze Erklärung oder Prüfbericht mit Angabe des Rücksendegrundes
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    Alle Produkte unterliegen strengen Wareneingangsprüfungen und Qualitätskontrollverfahren.
    Wir gewährleisten Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatischer Schutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet. Das Etikett auf der äußeren ESD-Verpackung enthält unsere Firmeninformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in einwandfreiem Zustand befinden, und verifizieren, dass die Teile neu, original und gemäß den Datenblattspezifikationen sind. Nachdem bestätigt wurde, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per internationalem Expressversand.

XCZU3CG-L1SFVA625I Produktdetails

Herstellerteilenummer

XCZU3CG-L1SFVA625I

Hersteller

Y-IC ist ein zuverlässiger Händler von AMD-Produkten und bietet Kunden Produkte höchster Qualität sowie erstklassigen Service.

Detaillierte Beschreibung

Der XCZU3CG-L1SFVA625I ist ein Embedded System on Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG-Serie von AMD. Er kombiniert einen Dual-Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ sowie einen Dual-Core ARM® Cortex®-R5 mit CoreSight™ Prozessoren und integriert ein leistungsstarkes Zynq® UltraScale+™ FPGA. Damit bietet er eine hochflexible und leistungsfähige Lösung für eingebettete Systeme.

Schlüsselmerkmale

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™

Dual ARM® Cortex®-R5 mit CoreSight™

Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 154K Logikzellen

256 KB RAM

Peripherie: DMA, WDT

Konnektivität: CAN-Bus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit: 500 MHz, 1,2 GHz

Betriebstemperatur: -40 °C bis 100 °C (TJ)

Wichtigste Vorteile

Leistungsstarke Dual-Core ARM® Cortex®-A53- und Cortex®-R5-Prozessoren, vielseitiges Zynq® UltraScale+™ FPGA für Hardware-Beschleunigung und Anpassungen, umfangreiche Anschlussmöglichkeiten für vielfältige eingebettete Anwendungen, breiter Betriebstemperaturbereich für anspruchsvolle Umgebungen.

Verpackung

Gehäuse: 625-BFBGA, FCBGA

Lieferanten-Gehäuse: 625-FCBGA (21x21)

Anzahl I/O: 180

Lebenszyklus

Das XCZU3CG-L1SFVA625I ist ein aktives Produkt. Es sind möglicherweise gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Für weitere Informationen kontaktieren Sie bitte unser Vertriebsteam über die Webseite.

Schlüsselanwendungsbereiche

Industrielle Automation

Medizinische Geräte

Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung

Automobiltechnik

Robotik und Drohnen

Netzwerkund Kommunikationstechnik

Datenblatt

Das stets aktuelle Datenblatt für den XCZU3CG-L1SFVA625I ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, es für die neuesten Produktinformationen herunterzuladen.

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Benutzerbewertung

  • Geor***cott

    Works fine as a signal component in timing circuits. No issues so far.

    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

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    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

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    2026/01/28

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    2026/01/19

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    2026/01/9

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    2023/06/21

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