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| Artikelnummer: | XCZU3CG-1SFVC784I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $872.3435 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 784-FCBGA (23x23) |
| Geschwindigkeit | 500MHz, 1.2GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BFBGA, FCBGA |
| Paket | Bulk |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 252 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU3 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU3CG-1SFVC784I Einzelheiten PDF [English] | XCZU3CG-1SFVC784I PDF - EN.pdf |




XCZU3CG-1SFVC784I
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Produkten und bietet seinen Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU3CG-1SFVC784I ist ein Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG-Serie Embedded System-on-Chip (SoC) von AMD. Er verfügt über einen Dual-Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ sowie einen Dual-Core ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ und bietet eine leistungsstarke FPGA-Architektur.
– Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™
– Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™
– 256 KB RAM
– Peripherie: DMA, Watchdog Timer (WDT)
– Konnektivität: CAN, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
– Leistungsstarke Verarbeitung mit Dual-Core ARM® Cortex®-A53 und Dual-Core ARM® Cortex™-R5
– Flexible FPGA-Architektur für individuelle Hardware-Beschleunigung
– Vielfältige Konnektivitätsoptionen
– Erweiterter Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 100°C
784-poliges FCBGA-Gehäuse
Größe: 23x23 mm
Ball Grid Array (BGA) Gehäuse
Dieses Produkt ist aktuell aktiv und in Produktion. Es sind gleichwertige und alternative Modelle erhältlich. Bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen.
Eingebettete Systeme, Industrieautomation, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Medizintechnik
Das offizielle Datenblatt für den XCZU3CG-1SFVC784I ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, es herunterzuladen, um die aktuellsten und detailliertesten Produktinformationen zu erhalten.
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XCZU3CG-1SFVC784IAMD |
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Zielpreis (USD)
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