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| Artikelnummer: | XCZU17EG-2FFVC1760E |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $5,147.396 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
| Geschwindigkeit | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 512 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU17 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU17EG-2FFVC1760E Einzelheiten PDF [English] | XCZU17EG-2FFVC1760E PDF - EN.pdf |




XCZU17EG-2FFVC1760E
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCZU17EG-2FFVC1760E ist ein embedded System-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie von AMD. Er verfügt über ein leistungsstarkes Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 926.000 Logikzellen sowie eine MultiProcessor System-on-Chip (MPSoC)-Architektur, die einen festen ARM® Cortex-A53 Prozessor mit programmierbarer Logik verbindet.
Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 926.000 Logikzellen
MultiProcessor System-on-Chip (MPSoC)-Architektur
Feststehender ARM® Cortex-A53 Prozessor
256 KB Arbeitsspeicher
Peripheriesupport für DMA, Watchdog-Timer, CAN-Bus, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
Leistungsstarke Verarbeitung für Embedded-Anwendungen
Flexible und rekonfigurierbare FPGA-Logik für individuelle Anpassungen
Umfassende Konnektivitätsoptionen für Peripheriegeräte
Breiter Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 100 °C (TJ)
Gehäuse: 1760-BBGA, FCBGA
Lieferanten-Gehäuse: 1760-FCBGA (42,5 x 42,5 mm)
Anzahl der I/O: 512
Das XCZU17EG-2FFVC1760E ist ein aktives Produkt.
Es können gleichwertige oder alternative Modelle verfügbar sein. Bitte kontaktieren Sie unser Vertriebsteam über die Webseite für weitere Informationen.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Automotive Elektronik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
Das zuverlässigste Datenblatt für den XCZU17EG-2FFVC1760E ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für ausführliche technische Spezifikationen herunterzuladen.
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