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| Artikelnummer: | XCZU15EG-1FFVB1156I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA |
| Datenblätte: | None |
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $139.417 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse | 1156-FCBGA (35x35) |
| Geschwindigkeit | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 1156-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A | 328 |
| Flash-Größe | - |
| Core-Prozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Grundproduktnummer | XCZU15 |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| XCZU15EG-1FFVB1156I Einzelheiten PDF [English] | XCZU15EG-1FFVB1156I PDF - EN.pdf |




XCZU15EG-1FFVB1156I
AMD - Y-IC ist ein Qualitätsdistributor von AMD-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Services.
Der XCZU15EG-1FFVB1156I ist ein Embedded System on Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie von AMD. Er vereint eine Hochleistungs-MCU-Architektur mit FPGA-Technologie, was Flexibilität und Programmierbarkeit für eine Vielzahl von Embedded-Anwendungen ermöglicht.
Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 747K Logikelementen
256 KB RAM
Integrierte DMAund Watchdog-Timer (WDT)-Peripherie
Konnektivitätsoptionen wie CAN-Bus, Ethernet, I2C, SPI, UART und USB OTG
Kombination aus der Rechenleistung eines Mikrochips (MCU) und der Rekonfigurierbarkeit eines FPGAs
Großer Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 100°C
Flexible Verpackungsoptionen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen
Blisterverpackung
FCBGA-Package mit 1156-Ball Grid Array
Paketgröße von 35x35 mm
328 I/O-Pins
Unterstützung für FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array)
Das Produkt XCZU15EG-1FFVB1156I ist aktiv und erhältlich
Es können gleichwertige oder alternative Modelle verfügbar sein – bitte kontaktieren Sie unser Verkaufsteam für weitere Informationen
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Automotive-Elektronik
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Medizintechnik
Das offizielle Datenblatt für den XCZU15EG-1FFVB1156I ist auf unserer Website zum Download verfügbar. Kunden wird empfohlen, das detaillierte technische Datenblatt herunterzuladen.
Kunden werden empfohlen, auf unserer Website ein Angebot für den XCZU15EG-1FFVB1156I anzufordern. Erhalten Sie jetzt ein Angebot, um mehr über dieses Produkt, die besten Preise und Verfügbarkeiten zu erfahren.
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