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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCVU125-2FLVB1760E
AMD
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XCVU125-2FLVB1760E

Artikelnummer: XCVU125-2FLVB1760E
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
Datenblätte:
1.XCVU125-2FLVB17.pdf ···

Umweltinformationen

Xilinx REACH211 Cert.pdf

XCVU125-2FLVB1760E Seite PDF

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  • AMD XCVU125-2FLVB1760E technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XCVU125-2FLVB1760E .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannungsversorgung 0.922V ~ 0.979V
    Gesamt-RAM-Bits 90726400
    Supplier Device-Gehäuse 1760-FCBGA (42.5x42.5)
    Serie Virtex® UltraScale™
    Verpackung / Gehäuse 1760-BBGA, FCBGA
    Paket Bulk
    Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ)
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Anzahl der Logikelemente / Zellen 1566600
    Anzahl der LABs / CLBs 89520
    Anzahl der E / A 702
    Befestigungsart Surface Mount
    Grundproduktnummer XCVU125
    XCVU125-2FLVB1760E Einzelheiten PDF [English] XCVU125-2FLVB1760E PDF - EN.pdf
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    - Ursprüngliche Rechnungsnummer
    - Foto der Teile
    - Kurze Erklärung oder Prüfbericht mit Angabe des Rücksendegrundes
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  • Qualitätskontrolle (QC)

    Alle Produkte unterliegen strengen Wareneingangsprüfungen und Qualitätskontrollverfahren.
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    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatischer Schutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet. Das Etikett auf der äußeren ESD-Verpackung enthält unsere Firmeninformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in einwandfreiem Zustand befinden, und verifizieren, dass die Teile neu, original und gemäß den Datenblattspezifikationen sind. Nachdem bestätigt wurde, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per internationalem Expressversand.

XCVU125-2FLVB1760E Produktdetails

Herstellerteilenummer

XCVU125-2FLVB1760E

Hersteller

Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner für AMD-Markenprodukte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.

Detaillierte Beschreibung

Der XCVU125-2FLVB1760E ist ein Hochleistungs-FPGA (Field Programmable Gate Array) mit hoher Dichte aus der Virtex® UltraScale™-Serie von AMD, entwickelt für anspruchsvolle Anwendungen.

Schlüsselmerkmale

520 Logikelemente, 1.566.600 Logikeinheiten, 90.726.400 RAM-Bits, 702 I/O-Pins, Versorgungsspannung von 0,922V bis 0,979V

Wichtigste Vorteile

Innovative FPGA-Technologie für leistungsstarke, energieeffiziente Anwendungen, flexible und rekonfigurierbare Architektur für maßgeschneiderte Hardwarelösungen, umfangreiche Funktionen für verschiedene Embedded- und Industrieanwendungen

Verpackung

Gehäuse: 1760-BBGA, FCBGA, Verpackung: 1760-FCBGA (42,5 x 42,5 mm), SMD-oberflächenmontiert, Betriebstemperatur: 0°C bis 100°C (TJ)

Lebenszyklus

Der XCVU125-2FLVB1760E ist ein aktives Produkt. Es gibt vergleichbare und alternative Modelle – kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für weitere Informationen.

Schlüsselanwendungsbereiche

Eingebettete Systeme, Automatisierungstechnik, Medizintechnik, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung

Datenblatt

Das offizielle Datenblatt für den XCVU125-2FLVB1760E ist auf unserer Website verfügbar. Kunden werden empfohlen, es herunterzuladen.

Jetzt Angebot anfordern

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Benutzerbewertung

  • Geor***cott

    Works fine as a signal component in timing circuits. No issues so far.

    2026/05/12

  • Oliv***arris

    good communication

    2026/05/8

  • Bria***lson

    Reliable FPGA. Worked smoothly in my MCU + signal integration project.

    2026/04/28

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

    Works very well. I used AD8108ASTZ for video switching project. Stable and no noise problem.

    2026/03/20

  • Jaso***.

    Used the AD8108ASTZ in a video routing board and it worked perfectly. Clean switching and no noticeable signal degradation.

    2026/03/9

  • Devo***.

    Exactly as described. Great price for a pack of 10.

    2026/03/4

  • Alex***

    Moderate quality chip. Works fine at room temperature, but in high temp conditions it seemed to drift. Not terrible, but not premium either.

    2026/02/28

  • Core***nalSourcing

    Service was efficient and polite. Components were packed well and labels were clear. Appreciated the attention to detail.

    2026/02/3

  • Nano***icBuyer

    Good.

    2026/01/28

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    2026/01/19

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    2026/01/16

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    2026/01/9

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    2025/12/29

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    2025/11/11

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    2025/11/3

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    2025/10/22

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    2025/09/28

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    2025/08/25

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    2025/08/20

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    2025/07/3

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    2024/12/18

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    2023/06/21

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    2023/04/27

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    2021/03/4

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    2020/01/23

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