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| Artikelnummer: | XCV600-6FG676C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 444 I/O 676FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 98304 |
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FBGA (27x27) |
| Serie | Virtex® |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 15552 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 3456 |
| Anzahl der E / A | 444 |
| Anzahl der Gates | 661111 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCV600 |
| XCV600-6FG676C Einzelheiten PDF [English] | XCV600-6FG676C PDF - EN.pdf |




XCV600-6FG676C
AMD
Der AMD XCV600-6FG676C ist ein eingebetteter Field Programmable Gate Array (FPGA), der hohe Leistung und Flexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen bietet.
– 3456 Logikzellen
– 15552 Logikelemente
– 98304 Gesamtram-Bits
– 444 I/O-Pins
– 661111 Toreanzahl
– Hohe Leistung und Flexibilität für eingebettete Anwendungen
– Anpassbare Logik und I/O zur Erfüllung spezifischer Designanforderungen
– Effizienter Energieverbrauch und thermisches Management
676-BGA (Ball Grid Array) Gehäuse
Gehäusegröße 27×27 mm
Oberflächenmontage-Technologie
Betriebstemperaturbereich: 0°C bis 85°C
Der XCV600-6FG676C ist ein auslaufendes Produkt. Es wird empfohlen, sich an unser Vertriebsteam zu wenden, um Informationen zu equivalenten oder Alternativmodellen zu erhalten.
– Industrielle Automatisierung
– Telekommunikation
– Automotive Electronics
– Medizinische Geräte
Das autoritativste Datenblatt für den XCV600-6FG676C ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es herunterzuladen.
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