Deutsch
| Artikelnummer: | XCV300-5FG456C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 312 I/O 456FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $2.1348 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 65536 |
| Supplier Device-Gehäuse | 456-FBGA (23x23) |
| Serie | Virtex® |
| Verpackung / Gehäuse | 456-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6912 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1536 |
| Anzahl der E / A | 312 |
| Anzahl der Gates | 322970 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCV300 |
| XCV300-5FG456C Einzelheiten PDF [English] | XCV300-5FG456C PDF - EN.pdf |




XCV300-5FG456C
Y-IC ist ein Qualitätsdistributeur von Xilinx, einem führenden Hersteller von Embedded-FPGAs. Wir bieten unseren Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCV300-5FG456C ist ein Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Virtex®-Serie von Xilinx. Er bietet eine hohe Integrationsfähigkeit und Anpassungsoptionen für eine vielfältige Palette an Anwendungen.
1536 LABs/CLBs
6912 Logikelemente/Zellen
65536 RAM-Bits insgesamt
312 I/O-Anschlüsse
322970 Gatter
Versorgungsspannung von 2,375 V bis 2,625 V
Oberflächenmontage-Gehäuse
Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 85 °C
Flexible und anpassbare FPGA-Lösung
Hohe Logikdichte und Leistung
Energiesparender Betrieb
Breiter Betriebstemperaturbereich
456-Ball Grid Array (BGA) Gehäuse
23x23 FBGA (Flip Chip Ball Grid Array)
Geeignet für Oberflächenmontage
Dieses Produkt ist nicht mehr erhältlich
Kunden werden gebeten, sich an unser Vertriebsteam zu wenden, um Informationen zu äquivalenten oder alternativen Modellen zu erhalten
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Verteidigung und Raumfahrt
Medizintechnik
Unterhaltungselektronik
Das authoritative technische Datenblatt für den XCV300-5FG456C ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden wird empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, ein Angebot für den XCV300-5FG456C auf unserer Webseite anzufordern. Holen Sie sich jetzt ein Angebot, um von unserem zeitlich begrenzten Angebot zu profitieren.
IC FPGA 316 I/O 432MBGA
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
XILINX QFP
XILINX QFP240
XCV300-5FGG456C XILINX
IC FPGA 316 I/O 432MBGA
XILINX BGA
IC FPGA 166 I/O 240QFP
XILINX BGA
XILINX QFP240
XILINX QFP240
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
IC FPGA 166 I/O 240QFP
IC FPGA 316 I/O 432MBGA
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
XILINX BGA
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel







2024/12/17
2024/04/27
2025/06/18
2025/01/26
XCV300-5FG456CAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|