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| Artikelnummer: | XCV300-4BG352C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 65536 |
| Supplier Device-Gehäuse | 352-MBGA (35x35) |
| Serie | Virtex® |
| Verpackung / Gehäuse | 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6912 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1536 |
| Anzahl der E / A | 260 |
| Anzahl der Gates | 322970 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCV300 |
| XCV300-4BG352C Einzelheiten PDF [English] | XCV300-4BG352C PDF - EN.pdf |




XCV300-4BG352C
Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner für AMD-Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCV300-4BG352C ist ein eingebetteter Field Programmable Gate Array (FPGA) aus der Virtex®-Serie, der für eine Vielzahl von Anwendungen entwickelt wurde.
1536 Logik-Array-Blöcke (LABs) / Konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)
6912 Logikelemente / Zellen
Insgesamt 65.536 RAM-Bits
260 I/O-Pins
970 Tore
Flexibele und neu konfigurierbare Logik
Geeignet für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen
Hochleistungsfähiges und energiesparendes Design
352-LBGA Gehäuse mit offenem Pad, Metallgehäuse
35x35 mm Lieferantengehäuse (352-MBGA)
Versorgungsspannung von 2,375 V bis 2,625 V
Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 85°C
Dieses Produkt ist veraltet.
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Zielpreis (USD)
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