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| Artikelnummer: | XCV200E-8BG352C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 1.71V ~ 1.89V |
| Gesamt-RAM-Bits | 114688 |
| Supplier Device-Gehäuse | 352-MBGA (35x35) |
| Serie | Virtex®-E |
| Verpackung / Gehäuse | 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 5292 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1176 |
| Anzahl der E / A | 260 |
| Anzahl der Gates | 306393 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCV200E |
| XCV200E-8BG352C Einzelheiten PDF [English] | XCV200E-8BG352C PDF - EN.pdf |




XCV200E-8BG352C
Y-IC ist ein Qualitätsdistributor für AMD-Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCV200E-8BG352C ist ein eingebetteter FPGA (Feldprogrammierbares Logikarray) aus der Virtex®-E-Serie, hergestellt von AMD.
1176 LABs/CLBs
5292 Logikelemente/Cells
688 RAM-Bits insgesamt
260 I/O
393 AND-Gates
Versorgungsspannung von 1,71V bis 1,89V
Oberflächenmontagegehäuse
Betriebstemperatur von 0°C bis 85°C
Flexible und neu konfigurierbare Logik
Hochleistungsfähige digitale Verarbeitung
Geringer Stromverbrauch
Eignet sich für eine Vielzahl eingebetteter Anwendungen
352-LBGA Gehäuse mit offenem Kühlkörper, Metallgehäuse
Gehäusegröße 35x35 mm
Thermische und elektrische Eigenschaften, geeignet für eingebettete Anwendungen
Dieses Produkt ist veraltet und steht vor der Einstellung.
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Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Medizinische Geräte
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
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XCV200E-8BG352CAMD |
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Zielpreis (USD)
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