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| Artikelnummer: | XCV200-6FG456C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 284 I/O 456FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 57344 |
| Supplier Device-Gehäuse | 456-FBGA (23x23) |
| Serie | Virtex® |
| Verpackung / Gehäuse | 456-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 5292 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1176 |
| Anzahl der E / A | 284 |
| Anzahl der Gates | 236666 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCV200 |
| XCV200-6FG456C Einzelheiten PDF [English] | XCV200-6FG456C PDF - EN.pdf |




XCV200-6FG456C
Y-IC ist ein hochwertiger Distributor von Xilinx-Produkten und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen.
Der XCV200-6FG456C ist ein Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Virtex®-Serie, die für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert wurde.
1176 LABs/CLBs
5292 Logikelemente/Cells
57344 Gesamt-RAM-Bits
284 I/O-Anschlüsse
236666 Logikgatter
Versorgungsspannung von 2,375 V bis 2,625 V
Oberflächenmontage-Gehäuse
Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 85°C
Gehäuse: 456-BBGA
Flexible und neu konfigurierbare Hardwareplattform
Ideal für Anwendungen, die hohe Leistung und Anpassungsfähigkeit erfordern
Unterstützt eine Vielzahl von I/O-Standards und Schnittstellen
Gehäuse: 456-BBGA
FBGA (Flip Chip Ball Grid Array) mit 23x23 mm
Geeignet für die Oberflächenmontage-Technologie (SMT)
Der XCV200-6FG456C ist ein veraltetes Produkt.
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Industrielle Automatisierung
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Das aktuellste Datenblatt für den XCV200-6FG456C ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden empfohlen, es für detaillierte technische Spezifikationen herunterzuladen.
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