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| Artikelnummer: | XCV100-6FG256C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 40960 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-FBGA (17x17) |
| Serie | Virtex® |
| Verpackung / Gehäuse | 256-BGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2700 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 600 |
| Anzahl der E / A | 176 |
| Anzahl der Gates | 108904 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCV100 |
| XCV100-6FG256C Einzelheiten PDF [English] | XCV100-6FG256C PDF - EN.pdf |




XCV100-6FG256C
AMD
Der XCV100-6FG256C ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Virtex®-Serie von AMD.
600 LABs/CLBs
2700 Logikelemente/Zellen
40960 Gesamtspeicherbits
176 I/O
108904 Gatter
Versorgungsspannung von 2,375 V bis 2,625 V
Betriebstemperatur von 0 °C bis 85 °C
Flexibles und neu konfigurierbares Design
Skalierbare Leistung
Geringer Stromverbrauch
Zuverlässig und langlebig
BGA-Gehäuse mit 256 Kontakten (Ball Grid Array)
FBGA-Gehäuse mit 17x17 fein-pitch Ball Grid Array
Oberflächenmontage
Dieses Produkt ist veraltet.
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Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Fahrzeugtechnik / Automobil Elektronik
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XCV100-6FG256CAMD |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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