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| Artikelnummer: | XCV100-4BG256I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 180 I/O 256BGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
| Gesamt-RAM-Bits | 40960 |
| Supplier Device-Gehäuse | 256-PBGA (27x27) |
| Serie | Virtex® |
| Verpackung / Gehäuse | 256-BBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 2700 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 600 |
| Anzahl der E / A | 180 |
| Anzahl der Gates | 108904 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCV100 |
| XCV100-4BG256I Einzelheiten PDF [English] | XCV100-4BG256I PDF - EN.pdf |




XCV100-4BG256I
Y-IC ist ein Qualitätsvertriebspartner für AMD-Produkte und bietet Kunden die besten Produkte und Dienstleistungen an.
Der XCV100-4BG256I ist ein eingebetteter FPGA (Feldprogrammierbarer Logikbaustein) aus der Virtex®-Serie von AMD. Er bietet eine leistungsstarke, energieeffiziente Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
600 LABs/CLBs
2700 Logikelemente/Zellen
40960 Gesamt-RAM-Bits
180 I/O
108904 Gates
Versorgungsspannung von 2,375V bis 2,625V
Betriebstemperatur von -40°C bis 100°C
Rekonfigurierbares und flexibles Design
Geringer Stromverbrauch
Geeignet für verschiedenste Embedded-Anwendungen
256-Ball BGA-Gehäuse
27x27 mm PBGA-Gehäuse (Plastic Ball Grid Array)
Dieses Produkt ist veraltet und steht kurz vor dem Ende der Produktion.
Kunden wird empfohlen, unser Verkaufsteam über die Webseite für Informationen zu gleichwertigen oder alternativen Modellen zu kontaktieren.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Das autoritativste Datenblatt für den XCV100-4BG256I steht auf unserer Webseite zum Download bereit. Kunden sollten es für detaillierte technische Spezifikationen herunterladen.
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