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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XCS30-3TQ144I
AMD
XCS30-3TQ144I Image
Image kann eine Darstellung sein.
siehe Spezifikationen für Produktdetails.

AMD XCS30-3TQ144I

Artikelnummer: XCS30-3TQ144I
Hersteller / Marke: AMD Xilinx
Teil der Beschreibung.: IC FPGA 113 I/O 144TQFP
Datenblätte:
1.XCS30-3TQ144I.pdf ···

Umweltinformationen

Xilinx REACH211 Cert.pdf

XCS30-3TQ144I Seite PDF

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RoHs Status: Lead free / RoHs compliant
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  • Versandinformationen
  • Qualitätskontrolle und Verpackung
  • AMD XCS30-3TQ144I technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD XCS30-3TQ144I .
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Spannungsversorgung 4.5V ~ 5.5V
    Gesamt-RAM-Bits 18432
    Supplier Device-Gehäuse 144-TQFP (20x20)
    Serie Spartan®
    Verpackung / Gehäuse 144-LQFP
    Paket Tray
    Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)
    Produkteigenschaften Eigenschaften
    Anzahl der Logikelemente / Zellen 1368
    Anzahl der LABs / CLBs 576
    Anzahl der E / A 113
    Anzahl der Gates 30000
    Befestigungsart Surface Mount
    Grundproduktnummer XCS30
    XCS30-3TQ144I Einzelheiten PDF [English] XCS30-3TQ144I PDF - EN.pdf
  • Rückgabe -Richtlinien
    Die Rückgaben müssen innerhalb von 60 Tagen nach dem Datum der Rechnung angefordert werden und enthalten:
    - Originalrechnungsnummer
    - Foto der Teile
    - Kurzer Erläuterung oder Testbericht, in denen der Grund für die Rückkehr angegeben ist
    Rückgaben werden nach 60 Tagen nicht akzeptiert.Zurückgegebene Elemente müssen in Originalverpackungen und einem realierbaren Zustand sein.Rückgaben aufgrund von Kundenfehlern zum Zeitpunkt des Angebots oder des Kaufs werden nicht akzeptiert.Wenden Sie sich vor dem Versand an den Kundendienst für die Rücksendung der Genehmigung.
    Wie man kauft
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    https://www.Y-IC.com/RFQ-Quote.htm
    Wenn Sie auf Probleme stoßen, wenden Sie sich gerne an unser Kundendienstteam, um Unterstützung zu erhalten.
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  • Lieferzeit
    Die Pakete werden innerhalb von 1-2 Tagen nach der Ankunft aller Artikel in unserem Lagerhaus geplant.STACK-Artikel werden innerhalb von 24 Stunden versendet.Die Lieferzeit variiert basierend auf der Versandmethode und dem Ziel.
    Versandverfolgung
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    Versandrate
    Die Versandraten werden nach Größe, Gewicht und Ziel des Pakets bestimmt.YIC bietet wettbewerbsfähige Versandoptionen durch führende Fluggesellschaften wie DHL, FedEx und UPS.Darüber hinaus bieten wir Kunden die Möglichkeit, ihre eigenen Versandkonten für eine direkte Abrechnung zu verwenden.

  • Qualitätskontrolle (QC)

    Alle Produkte unterliegen einer strengen Eingangskontrolle und Qualitätskontrolle.
    Durch standardisierte Tests und kontinuierliche Prozessverbesserung stellen wir die Teileauthentizität, korrekte Spezifikationen und zuverlässige Leistung sicher.
    Qualitätsgarantie

    Verpackung

    ESD-Antistatikschutz.
    Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt und mit ESD-Antistatikschutz versendet.Das Etikett auf der externen ESD-Verpackung enthält unsere Unternehmensinformationen: Teilenummer, Marke und Menge.

    Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie sich in ausgezeichnetem Zustand befinden, und stellen sicher, dass die Teile neu und original sind und den Datenblattspezifikationen entsprechen.Nachdem wir bestätigt haben, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie per Global Express.

XCS30-3TQ144I Produktdetails

Herstellerteilenummer

XCS30-3TQ144I

Hersteller

AMD

Detaillierte Beschreibung

Der XCS30-3TQ144I ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Spartan®-Serie.

Schlüsselmerkmale

576 LABs/CLBs

1368 Logikelemente/Zellen

Insgesamt 18.432 RAM-Bits

113 I/O-Anschlüsse

000 Logikgatter

Versorgungsspannung von 4,5V bis 5,5V

Oberflächenmontage-Gehäuse

Betriebstemperatur von -40°C bis 100°C (TJ)

Gehäuse im LQFP-144-Format

Wichtigste Vorteile

Flexible und konfigurierbare Architektur für vielfältige Embedded-Anwendungen

Hohe Leistung bei geringem Energieverbrauch

Breiter Betriebstemperaturbereich für anspruchsvolle Umgebungen

Verpackung

Der XCS30-3TQ144I ist in einem 144-LQFP-Gehäuse (20x20 mm) für Oberflächenmontage verpackt.

Lebenszyklus

Der XCS30-3TQ144I ist ein auslaufendes Produkt. Kunden werden empfohlen, unser Verkaufsteam über die Website für Informationen zu vergleichbaren oder alternativen Modellen zu kontaktieren.

Schlüsselanwendungsbereiche

Industrieautomation

Telekommunikation

AutomobilElektronik

Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung

Datenblatt

Das maßgeblichste Datenblatt für den XCS30-3TQ144I steht auf unserer Website zum Download bereit. Kunden wird empfohlen, dieses herunterzuladen.

Jetzt Angebot anfordern

Kunden wird empfohlen, Angebote auf unserer Website einzuholen. Fordern Sie jetzt ein Angebot an, um mehr über dieses zeitlich begrenzte Angebot zu erfahren.

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Benutzerbewertung

  • Jess***Miller

    It works well in my FPGA signal processing setup. Performance is stable and meets the spec without issues so far.

    2026/04/20

  • Powe***sign_Guy

    LM5145RGYR works fine in a DC-DC power design. Efficiency is good, but layout needs to be carefully optimized.

    2026/04/17

  • Powe***ive_

    Used the FF900R12IP4 in an automotive inverter project. Power handling is solid and thermal performance is stable under load.

    2026/04/8

  • Vipe***rcuit

    One unit failed during initial power-up, but the rest were fine. Mixed experience overall.

    2026/03/31

  • Hiro*** T.

    Perfect replacement part. My system worked immediately after installation.

    2026/03/23

  • Yuki***

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    2026/03/20

  • Jaso***.

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    2026/03/9

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    2026/03/4

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    2026/02/28

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    2026/01/28

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    2026/01/16

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    2023/04/27

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XCS30-3TQ144I Image

XCS30-3TQ144I

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RFQ