Deutsch
| Artikelnummer: | XCKU3P-1FFVB676I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 280 I/O 676FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $372.372 |
Online -RFQ -Einreichungen: Schnelle Antworten, bessere Preise!
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.825V ~ 0.876V |
| Gesamt-RAM-Bits | 31641600 |
| Supplier Device-Gehäuse | 676-FCBGA (27x27) |
| Serie | Kintex® UltraScale+™ |
| Verpackung / Gehäuse | 676-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 355950 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 20340 |
| Anzahl der E / A | 280 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCKU3 |
| XCKU3P-1FFVB676I Einzelheiten PDF [English] | XCKU3P-1FFVB676I PDF - EN.pdf |




XCKU3P-1FFVB676I
AMD
Der XCKU3P-1FFVB676I ist ein eingebetteter FPGA (Field Programmable Gate Array) aus der Kintex® UltraScale+™-Serie. Er bietet eine leistungsstarke und vielseitige programmierbare Logiklösung für eine Vielzahl von Anwendungen.
– 20.340 Logikzellen / Konfigurierbare Logikblöcke (CLBs)
– 355.950 Logikelemente
– 31.641.600 RAM-Bits
– 280 I/O-Pins
– Versorgungsspannung von 0,825V bis 0,876V
– Betriebstemperaturbereich von -40°C bis 100°C
Hohe Leistungsfähigkeit und energieeffiziente FPGA-Architektur
Flexible und neu konfigurierbare Logik für individuelle Lösungen
Optimal geeignet für eingebettete Systeme, industrielle Automatisierung und mehr
Tray-Verpackung
BGA-Gehäuse (676-BBGA, FCBGA)
Abmessungen 27 x 27 mm
Oberflächenmontage
Unterstützt Betriebstemperaturen von -40°C bis 100°C
Dieses Produkt ist derzeit aktiv und verfügbar.
Es sind gleichwertige oder alternative Modelle erhältlich. Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam über unsere Webseite für weitere Informationen.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Telekommunikation
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Medizintechnik
und mehr
Das offizielle Datenblatt für den XCKU3P-1FFVB676I ist auf unserer Webseite verfügbar. Wir empfehlen Kunden, es direkt von der Produktseite herunterzuladen.
Kunden wird empfohlen, Angebote über unsere Webseite anzufordern. Holen Sie sich noch heute ein Angebot oder erfahren Sie mehr über dieses Produkt!
IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
IC FPGA 304 I/O 784FCBGA
XCKU3P-1FFVA676I
IC FPGA 256 I/O 784FCBGA
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA
IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
XILINX BGA
IC FPGA KINTEX UP 2104FCBGA
IC FPGA KINTEX UP 1760FCBGA
IC FPGA KINTEX UP LP 2104FCBGA
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
IC FPGA KINTEX UP LP 1760FCBGA
IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
IC FPGA KINTEX UP LP 2104FCBGA
2026/04/20
2026/04/17
2026/04/8
2026/03/31
2026/03/23
2026/03/20
2026/03/9
2026/03/4
2026/02/28
2026/02/3
2026/01/28
2026/01/19
2026/01/16
2026/01/9
2025/12/29
2025/12/25
2025/12/17
2025/12/10
2025/12/4
2025/11/25
2025/11/20
2025/11/11
2025/11/3
2025/10/30
2025/10/22
2025/10/16
2025/10/9
2025/09/28
2025/09/17
2025/09/9
2025/09/1
2025/08/25
2025/08/20
2025/07/3
2024/12/18
2023/06/21
2023/04/27
2022/07/1
2021/03/4
2020/09/10
2020/01/23
0 Artikel



2025/07/21
2025/06/24
2025/02/17
2024/12/30
XCKU3P-1FFVB676IAMD |
Anzahl*
|
Zielpreis (USD)
|