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| Artikelnummer: | XCKU3P-2FFVD900I |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 304 I/O 900FCBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $280.9386 |
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| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Spannungsversorgung | 0.825V ~ 0.876V |
| Gesamt-RAM-Bits | 31641600 |
| Supplier Device-Gehäuse | 900-FCBGA (31x31) |
| Serie | Kintex® UltraScale+™ |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften |
|---|---|
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 355950 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 20340 |
| Anzahl der E / A | 304 |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCKU3 |
| XCKU3P-2FFVD900I Einzelheiten PDF [English] | XCKU3P-2FFVD900I PDF - EN.pdf |




XCKU3P-2FFVD900I
Xilinx ist ein führender Hersteller von fortschrittlichen digitalen Signalprozessoren (DSP), programmierbaren Logikbausteinen und System-on-Chip (SoC)-Lösungen. Y-IC ist ein vertrauenswürdiger Distributor von Xilinx-Produkten und bietet Kunden hochwertige Komponenten sowie exzellenten Service.
Der XCKU3P-2FFVD900I ist ein Kintex® UltraScale+™ FPGA von Xilinx und bietet eine leistungsstarke sowie vielseitige programmierbare Logiklösung für eine breite Palette an eingebetteten Anwendungen.
Hochleistungsfähige, energieeffiziente FPGA-Architektur
340 Konfigurierbare Logikblöcke (CLBs) und 355.950 Logikelemente
Insgesamt 31.641.600 RAM-Bits für flexible Speicherund Signalverarbeitung
304 I/O-Pins für umfangreiche Konnektivität
Versorgungsspannung im Bereich von 0,825V bis 0,876V
Optimiert für energieeffiziente und leistungsstarke Embedded-Systeme
Rekonfigurierbare Logik ermöglicht schnelle Prototypentwicklung und Anpassung
Skalierbare Lösung mit verschiedenen Gerätemodellen für unterschiedliche Anwendungsanforderungen
Langanhaltende Produktlebensdauer mit aktivem Support und Verfügbarkeit
Tragepackung
900-BBGA, FCBGA-Gehäuse
Gehäusegröße: 31 x 31 mm
Oberflächenmontage-Komponente
Das XCKU3P-2FFVD900I ist ein aktiviertes Produkt und es sind keine Pläne für eine Einstellung vorhanden.
Es sind gleichwertige und alternative Modelle erhältlich, darunter die XCKU5P, XCKU7P und XCKU11P. Kunden wird empfohlen, sich für detaillierte Informationen an unser Verkaufsteam zu wenden.
Eingebettete Systeme
Industrielle Automatisierung
Medizinische Bildgebung
Luftund Raumfahrt sowie Verteidigung
Telekommunikation
Automobil elektronische Systeme
Das aktuellste und umfassendste Datenblatt für den XCKU3P-2FFVD900I ist auf unserer Webseite verfügbar. Kunden werden ermutigt, das Datenblatt herunterzuladen, um vollständige technische Spezifikationen und Designüberlegungen zu erhalten.
Kunden wird empfohlen, Angebote direkt auf unserer Webseite einzuholen. Fordern Sie jetzt ein Angebot an oder erfahren Sie mehr über den XCKU3P-2FFVD900I sowie andere Xilinx FPGA-Lösungen.
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